wafer de tăiere

... de până la 500μm și oferă o calitate excepțională a suprafeței. Cu toate acestea, putem fabrica conform unei specificații complet personalizate, cu o grosime a wafer-ului de doar 10 μm. Substraturile noastre pentru stoc sau personalizate pot fi fabricate dintr-o mare varietate de materiale, inclusiv: •Quartz •Borosilicat •BK7 sau echivalent •Safir •Și multe altele. În funcție de aplicația...

...Innovacera furnizează discuri ceramice poroase din alumina pentru Vacuum Chuck, care sunt utilizate în principal pentru a susține și a prinde wafer-ul semiconductor în timpul șlefuirii și tăierii. Acestea sunt aplicate în procesul de subțiere, tăiere, curățare, transport și așa mai departe. Domeniul principal de aplicare: — Chuck-uri ceramice poroase din alumina noi și recondiționate pentru...

... protejează împotriva pătrunderii apei de răcire pentru șlefuire 3）Evită deplasarea wafer-ului în timpul șlefuirii și tăierii 4）După încălzirea la 130 °C, filmul oferă o aderență scăzută pentru o ridicare ușoară a pieselor tăiate Utilizări principale: 1) Șlefuirea, tăierea wafer-urilor de siliciu și protecția procesului de tăiere pentru diverse ambalaje (fabricarea semiconductoarelor în procesul...

... asigură un impact termic scăzut. Acest lucru permite procesarea senzorilor direct lângă electronica de citire, precum și mai aproape unul de altul, și facilitează producția de senzori mai mici—eliberând spațiu pentru procesarea mai multor dispozitive pe fiecare wafer.

...Compania este capabilă din punct de vedere tehnologic să taie plăci subțiri din sticlă optică și pietre semiprețioase. Grosimea plăcii: 0,05 mm – 50 mm Diagonală: 140 mm Diametru: 150 mm Grosimea tăierii (pierderi): 0,04 mm...

... mai mari ale firului, permit un randament mai mare pe mașină și pe an. Utilizarea firului extrem de subțire este posibilă datorită inerției mai mici a pieselor în mișcare, a numărului redus de role de deflexie și a distanței mai scurte a firului. DW292-300 este foarte rezistent la fluctuațiile de temperatură și vibrații datorită cadrului compact și robust al mașinii, realizat din turnare minerală. Datorită automatizării mai ridicate a procesului și a noului HMI intuitiv cu asistent de producție bazat pe dialog, operarea este mai sigură, mai ușoară și mai rapidă.

...** /Corp : GG-25 din fontă (EN GJL 250) /Clapet : Fontă nodulară + Nichelat /Branșă : Fontă nodulară + Nichelat /Puit : Oțel inoxidabil AISI 420 / Garnitură : EPDM-NBR-PTFE-VITON / Garnitură : Cu flanșă (Tip de tăiere [de tip wafer]) / Temp. Max. de lucru : 110 ºC / Presiune Max. de lucru : 16 Bar *** Domeniul de aplicare: / În sisteme HVAC / În sisteme de purificare / În industria hârtiei / În instalații de apă dulce Conformitate: EN 593 Diametru nominal DN: DN40 până la DN300...

... lungime, lățime și grosime specifică. Prin urmare, aceste mașini sunt cea mai bună alegere pentru producția de fulgi de înaltă calitate în cantități mari pentru plăci OSB și plăci wafer. Avantaje - Rată foarte bună între timpii de încărcare și tăiere - Întreținere îmbunătățită și mai simplă - Capacitate mare de procesare a firelor - Calitate înaltă a firelor cu un conținut scăzut de praf - Consum redus de energie...

...Folie spacer pentru amprente Folie spacer destinată să creeze un spațiu în amprenta primară care va fi utilizată ca suport pentru amprentă individual. Cum se folosește? Folia spacer se așează împotriva suportului pentru amprentă GC/COE selectat. Dacă este necesar, se ajustează prin tăiere cu foarfeca. Listă...

...șabloane din oțel inoxidabil tăiate cu laser - lipite în rame de serigrafie, inclusiv umplutură de plasă și sigilare împotriva agenților de curățare pe bază de apă - pentru toate sistemele de cadre de tensionare uzuale - șabloane adezive - șablon pentru bumping de wafer - electropolitate la cerere Piese de formă de precizie Gobos Prelucrarea tabloului subțire Livrare FĂRĂ taxe suplimentare pentru termene...

Pentru aplicarea pastelor de lipit, adezivilor și fluxurilor în montajul SMD și pentru bumping-ul de wafer, Rostock Leiterplatten GmbH + Co. KG fabrică șabloane SMD personalizate cu structuri de cea mai fină calitate. Cu ajutorul tehnologiei moderne de tăiere cu laser, chiar și cerințele extreme privind precizia de poziționare și rugozitatea marginilor pot fi îndeplinite. Pentru un comportament...

... populate pentru procesele de replicare a structurilor optice, prelucrarea în serie a lentilelor IR și optica la nivel de wafer. Pe baza uneltelor sale DPI®, compania oferă, de asemenea, servicii de replicare a lentilelor termoplastice complete și a MLAs, de la prototipare la producția de volum, cu o tehnologie numită HiFi Optics®. Aceste optici replicate sunt deosebit de potrivite pentru noi aplicații exigente, cum ar fi LiDAR, difuzoare pentru bunuri de consum, MLAs pentru imagistică, …...

Pentru aplicarea pastelor de lipit, adezivilor și fluxurilor în montajul SMD și pentru bumping-ul de wafer, Rostock Leiterplatten GmbH + Co. KG produce șabloane SMD personalizate cu structuri fine. Cu ajutorul tehnologiei moderne de tăiere cu laser, chiar și cerințele extreme privind precizia de poziționare și rugozitatea marginilor pot fi îndeplinite. Pentru un comportament optim de eliberare a...