tăiere cu localizator laser

...Aplicații: - Tăiere cu laser, tăiere în plăci și filamentare - Perforare cu laser – disponibilă ca proces de trepanare sau percuție - Microstructurare și ablație cu laser, de exemplu, cu tehnologia FSLA - Microgravare cu laser, atât pe suprafața substratului, cât și ca gravare sub suprafață în materiale transparente Laser-Lift-Off (LLO) utilizând sisteme laser DPSS și scanere Materiale: ceramice, metale, polimeri, materiale din sticlă, semiconductori, materiale compuse...