placă de pas

...Barieră manuală cu suspendare cardanică pentru profesioniștii din domeniul forestier. Lățime liberă: 3 - 8 m, pas de 0,5 m. Set de pivotare din tub de oțel 121,0 x 4,0 mm zincat și cu vopsea pulbere de înaltă calitate în RAL 9010 HR (alb pur semi-mat). Stâlp principal din tub de oțel zincat 101,6 x 2,9 mm cu lagăr din nylon, înălțime de construcție aprox. 1000 mm. Suport de sprijin și suport de...

...– Adaptate pentru motoare brushless rotative și liniare, curent continuu și pas cu pas – Adaptate pentru motoare brushless rotative și liniare, curent continuu și pas cu pas – Montaj pe placă – 10A continuu, 20 A vârf (8010), 20A continuu, 40 A vârf (8020) – Alimentare 12 la 80 Vdc (12 la 36 Vdc pentru logică) – 4 intrări digitale, 4 ieșiri digitale, 2 intrări analogice – Mod pas cu pas de înaltă...

... carcasa condensatorului și placa de circuit, care se întărește complet în timpul procesului de lipire prin reflow. Fără un pas de lucru suplimentar, se formează o conexiune mecanică sigură cu placa de circuit. Pentru montarea automată, condensatorul este livrat pe rolă în benzi speciale de blister.

...Conector D-SUB, pas de 2,77 mm, DIP, drept, dimensiunea orificiului Ø3,2 mm, cu blocare de placă nituită și șurub hexagonal fix...

...Podele electrostatic disipative "ed" pentru o protecție optimă ESD a dispozitivelor și echipamentelor electronice. Protejează împotriva șocurilor electrice, rezistă la majoritatea uleiurilor și grăsimilor și sunt potrivite pentru zonele cu stivuitoare. Caracteristici cheie: - Potrivite pentru utilizare foarte intensă - Absorbție foarte mare a sunetului de pas (10 dB) - Rezistență la alunecare R9 - Fără PVC - Siguranță crescută datorită proprietăților ridicate de ignifugare - Nu necesită acoperiri Format::Placă Grosime::3.5 mm...

...Fibra de sticlă epoxidică FR4 1.50 mm Cupru de 35 µm pe o singură parte Fără găuri Nivelare cu aer cald (HAL fără plumb) cu mască de oprire a lipirii Placă de adaptare pentru aproximativ 40 de tipuri diferite de carcase QFP-, SOP-, SSOP-, SDIP: QFP- Pas de 0.80 mm: 44, 56, 64, 72, 80, 94, 100, 120-Pin QFP- Pas de 0.85 mm: 48, 54, 56, 64, 68, 80, 100-Pin QFP- Pas de 0.50 mm: 48, 64, 72, 80, 100...

... de o prelucrare ulterioară prin șlefuire rotundă. Toate componentele pot fi șlefuite printr-o fixare magnetică pe masa magnetică, pe o placă magnetică pivotantă sau prin prindere în menghine, prismă de prindere, mandrină sau o dispozitiv de prindere special fabricat. Astfel, suntem capabili să prelucrăm și componente nemagnetice. În plus, pentru dealerii auto din jurul nostru sau „mecanici amatori”, executăm, de asemenea, șlefuirea unui cap de cilindru sau a unui colector de gaze, după discuție, pentru a le reda o suprafață de contact sau de etanșare plană.

...Mulineta clasificatoare integrată PAS este concepută pentru a trata o varietate largă de produse, obținând o dimensiune a particulelor de 99% până la 10µm. PAS este echipată cu o placă de măcinare și un clasificator integrat, care sunt acționate independent de motoare cu variație de frecvență. Sunt disponibile diferite versiuni ale PAS, oferind o flexibilitate mare în ceea ce privește...

...rezistă la șocuri și cicluri importante (presă de embutire, presă de injectare…) Specificații Special concepute pentru mașini-unelte, mașini de ambalare, prese, grupuri electrogene, compresoare, boilere Picioare cu placă de nivelare și tijă filetată cu pas fin, care permite o ajustare foarte precisă a nivelării și rezistență la sarcini grele Absorb vibrațiile, reduc zgomotele și asigură stabilitatea mașinii Modele 4 și 5: picioare specifice pentru sarcini foarte grele, rezistă la șocuri și cicluri importante (presă de embutire, presă de injectare…) ...

... pas fundamental în dezvoltarea plăcilor electronice, deoarece ne permite să verificăm dacă spațiul din interiorul produsului clientului este suficient pentru a găzdui placa electronică sau dacă trebuie să revizuim anumite secțiuni. Specializarea înaltă a inginerilor noștri ne permite să dezvoltăm plăci electronice rapid și eficient, răspunzând cerințelor funcționale solicitate de client și respectând dimensiunile fizice de amprentă din interiorul produsului final.

... CPU-uri ARM. Toate modulele sunt livrate cu un pachet de suport pentru placă (BSP) pentru cele mai comune sisteme de operare încorporate (Linux, Windows®CE, Windows®Embedded Compact 7.0 și 2013, QNX și Android®). Produse: Module încorporate cu cele mai recente CPU-uri de la Renesas, Freescale, Atmel, NXP și Texas Instruments, kituri de start cu Windows®CE, Windows® Embedded Compact 7.0 și 2013, QNX...

... versatilitatea rezultată din aceasta. Un pas decisiv către a deveni unul dintre cei mai importanți producători de plăci sudate din Europa a fost realizat în 1991, odată cu introducerea plăcii compuse EIPA și a metodei EIPA-Fülldraht-Plus. Pentru a putea răspunde adecvat cererii în continuă creștere pentru plăci sudate și construcții protejate împotriva uzurii, am investit constant în instalații de...

... gingivale sunt curățate, iar petele ușoare și depunerile precum placa bacteriană sunt eliminate. Avantajul profilaxiei este că elimină fundamentul pentru parodontită. Printr-o profilaxie regulată, preveniți parodontita și faceți un pas important pentru a îmbunătăți sănătatea orală. O legătură între profilaxie și albire va face ca dinții dumneavoastră să strălucească din nou. Pentru dinții strâmbi...

... prima noastră exportare către Algeria, marcând astfel primul pas al Benka în activitățile de brandizare în sectorul apicol mondial. Ulterior, am acordat o importanță deosebită activităților de promovare, participând la târguri de specialitate. În 2000, am început producția de mașini de filtrare a mierii și echipamente de prelucrare a mierii, extinzând astfel gama de produse. În 2013, am participat...