bga

... permite dezvoltatorilor și integratorilor să integreze cu ușurință diferite variante ale familiei xE864 cu un timp și efort minim de proiectare și integrare. CARACTERISTICI CHEIE Migrare ușoară de la versiunile anterioare Telit și timp scurt până la lansare Pachetul BGA permite proiectarea de aplicații compacte, cu costuri reduse comparativ cu montarea conectorilor de la placă la placă Actualizare ușoară a firmware-ului prin transmiterea doar a unui mic fișier delta...

...Circuitele realizate cu SMD pot fi foarte compacte. Soldering SMD Componentelor SMD (Dispozitive Montate pe Suprafață) sunt componente pentru montaj pe suprafață. Aceste componente minuscule, cum ar fi 01005, 0201, până la QFN, QFP și BGA, sunt acum indispensabile în asamblarea plăcilor de circuit. Circuitele realizate cu SMD pot fi foarte compacte. Un alt avantaj important este eliminarea...

...TELECOMUNICAȚII Ricetrasmetătoare CB / OM - VHF / UHF - PMR - Nautice - Aeronautice Receivere portabile Reparație ricetrasmetătoare Repetitoare GSM / UMTS / LTE Rețele wireless Sisteme de telecontrol pe IP / GSM ELECTRONICĂ Reparație plăci electronice și plăci pentru mașini industriale Reflow BGA - Rework BGA - Reballing BGA Reparație hardware pe notebook-uri și PC-uri Construire pachete de...

...Weller® Accesorii, Piese de schimb • Weller®: Stații de sudură, Sudeuri, Vârfuri de sudură, Stații de dezlipire, Sudeuri de dezlipire, Duze, Capete, Stații de aer cald, Sudeuri de aer cald & Duze, Reparare BGA / QFP, Absorbție fum de sudură, Accesorii, Piese de schimb • Erem®: Pensete, Cuttere, Clești, Clești de formă, Cutter EROP & Clești, Unelte de decojire, Unelte IC & SMD, Unelte pentru...

Inginerii electronici oferă un serviciu complet de dezvoltare a produselor electronice, care include proiectarea electronică, dezvoltarea software-ului, proiectarea PCB-ului și asamblarea și testarea prototipurilor. Instrumentele CAD de vârf susțin proiectarea digitală de mare viteză, FPGAs, proiectarea analogică, precum și proiectarea și rutarea PCB-ului.

...Conexiune de sudură lipsă sau defectuoasă, un component plasat greșit, răsucit sau defect sau o funcție de circuit lipsă sau defectă. Noi ne ocupăm de toate pașii necesari pentru dumneavoastră! Prelucrarea precisă este un must pentru noi. Serviciul nostru pentru dumneavoastră: ► BGA ► CSP ► Rework SMD/THT ► Reballing ► Pre-Bumping...

... tehnica circuitelor analogice/digitale, diverse interfețe, procesarea semnalelor digitale, tehnologia de comunicație fără fir, microcontrolere și programarea DSP. De asemenea, toate tehnologiile moderne, cum ar fi SMD, BGA, Flex-/Starrflex, multilayer, nucleu metalic etc., fac parte din repertoriul nostru. Structura companiei este deliberat mică, în favoarea eficienței – cooperarea cu parteneri asigură totuși un spectru larg de servicii și o bună conectare cu domeniile învecinate, astfel încât proiectele pot fi realizate de la idee până la producție. Zona de livrare: la nivel mondial...

... module multichip sunt pietre de temelie ale acestei dezvoltări. Ne modelăm viitorul prin cercetări inovatoare în tehnologia microsistemelor și senzorilor. Kolektor Siegert GmbH este astăzi unul dintre cei mai mari furnizori de circuite hibride cu strat gros din Europa. Elektronische Baugruppen Noi echipăm componente SMT de cea mai mică dimensiune și realizăm montări fine pitch, BGA și Flip Chip...

Reparatii laptop imposibile ??? Acum devin posibile .Service Laptop rapid si sigur, 24-72 ore in functie de defect .Diagnoza primara gratuita.Garantie 3, 6, 12 luni in functie de reparatiile efectuate sau componentele achizitionate.Reparatii profesionale placi de baza laptop, inlocuire cipuri SMD, BGA, componente ACTIVE sau PASIVE. Inlocuire ecrane laptop diferite rezolutii si dimensiuni...

... asemenea, dispunem de o bază mare de piese de schimb pentru laptopuri și telefoane. În această categorie, ca câțiva pe piață, vindem module BGA, SMD, conectori de alimentare, HDMI și altele. Avem piese pentru mărci precum SAMSUNG, LG, LENOVO, IBM, APPLE și multe altele. În plus, în ultima vreme am introdus în oferta noastră accesorii pentru telefoane mobile și accesorii pentru computere personale...

...SPECIALIST ÎN: asamblarea PCB (EMS) asamblare SMT (dimensiunea componentelor 0402, pas fin și BGA), asamblare THT, asamblare mixtă (SMT/THT) construcția prototipurilor.

... - Aplicații PC și mobile - Aplicații web - Sisteme AI Servicii & Servicii - Rework QFN, BGA - Confecții de cabluri - Serviciu de produs - Consultanță pentru finanțare și subvenții Producția de prototipuri & serii - Montaj de plăci de circuit semi- și complet automatizat - Asamblare de dispozitive - Testare automată a funcționalității...

PCB Runner Limited se ocupă de toate PCB-urile complexe RF și HDI pentru prototipuri și producție de PCB-uri rigide, flexibile și rigide-flexibile, având o rețea de aprovizionare solidă, care include ingineri principali certificați IPC cu mai mulți ani de experiență. PCB Runner Limited oferă asamblări rapide pentru toate tipurile de pachete de componente, inclusiv BGA de 0,4 mm, QFN-uri, 0201 și...

... pentru aplicații exigente în domeniul tehnologiei medicale și industriale. Oferta include: • Plăci de circuit imprimate HDI/Microvia flexibile, rigide și rigide flexibile, de înaltă complexitate • Soluții LCP și substraturi pentru cipuri • Substraturi LTCC (ceramică co-fuzionată la temperatură joasă) • Ambalarea semiconductorilor, inclusiv fabricarea BGA cu cipuri stivuite • Procese de...

Focalizare pe producția flexibilă și rapidă începând de la 1 bucată, precum și suport pentru dezvoltare În prezent 6 angajați Furnizare pentru industrie, știință, automotive și clienți privați SMD-assemblare până la pachet 0402 (0201 la cerere), BGA până la 0,8mm și Finepitch până la 0,4mm...

...Aici, toate componentele, de la 01005 la µBGAs și până la BGA 75x75mm, sunt montate. Angajații noștri calificați și foarte motivați din producția de electronică lucrează cu un parc de mașini modern, care poate fi extins în funcție de cerințele și dorințele clienților. Întreaga lanț de valoare se desfășoară în Riedstadt sub același acoperiș. Aceasta duce la drumuri scurte pentru a aduce produsul...

... bateria la iPhone, iPad / Air mini, MacBook Pro / Air, iMac - suntem aici pentru dumneavoastră. Lăsați-vă consola de jocuri sau dispozitivul Apple reparate de profesioniști într-o companie de încredere pentru a evita neplăcerile inutile. Pentru toate reparațiile, folosim unelte și mașini profesionale, cum ar fi mașinile de reparație BGA. Reparare Xbox One, defect Nintendo, stricat, defect, nu...

... PCB. Capacități puternice de fabricație OEM. Facilitățile noastre de fabricație includ ateliere curate, o linie SMT avansată și o linie manuală TH. Precizia noastră de plasare poate atinge chip +0.1MM pe părțile circuitelor integrate, ceea ce înseamnă că putem gestiona aproape toate tipurile de circuite integrate, cum ar fi SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP și BGA. În plus, putem oferi plasarea de...

Companie specializată în asamblarea plăcilor electronice hi-tech în tehnologia SMD și PTH, lider în prototipuri just in time și turn key în mediu lean și competitiv pe piața producției de masă, cu o experiență de 25 de ani, în domeniile M2M, telecomunicații, militar, naval, aerospațial, energie, securitate, iluminat LED și produse de lux. Servicii de acceptare a circuitelor imprimate, EMS, CEM, ODM, verificări cu raze X 3D, rework UBGA și BGA, refuzionare în vapor phase, sudură nano foil, linii de completare PCBA, îmbinare cabluri, fibre optice, mecanică, ambalare și servicii post-vânzare.

Proiectare plăci electronice și aparate Montaj sudură plăci electronice SMT PTH Testare plăci și aparate electronice, controale raze X componente BGA și microBGA Gestionarea stocului de componente electronice și circuite imprimate. Acoperire conformală pentru plăci electronice.

... Dummy-Bauteile: TopLine Dummybauteile pentru evaluarea proceselor, certificare, formare, încercări de rework, ajustare, test și acceptare a Bestückautomaten și AOI-Systemen Übungsboards & Testkits Packaging (Open QFN) Open QFN-Packages, Air Cavities, Offene QFN-Gehäuse Rework Dienstleistungen: BGA Reballing / Laser Reballing (Dienstleistung), umlegieren von Bauteilen, umlegieren von Bauteilen...

... auch mittlere Serien möglich":"Prin tehnologii flexibile, sunt posibile și serii medii","Entwicklung":"","optische Inspektion":"inspecție optică","Bauformen ab 0402, TQFP, MSOP, LLP (BGA auf Anfrage)":"Formate de la 0402, TQFP, MSOP, LLP (BGA la cerere)","Wir übernehmen gerne auch die Bauelementenbeschaffung":"Ne asumăm cu plăcere și achiziția componentelor","Heißluftstationen, Reflowofen...

...Ban Manufacturing Support Ltd oferă servicii de depanare și reparație electronică în Ungaria (inclusiv îndepărtarea BGA, reballing), de asemenea, oferă capacitate SMT. Compania are produse de lampă LED proiectate și produse în propriile sale facilități. Unic în lume! G R I F F iluminat stradal inteligent: https://www.ban.co.hu/ban-intelligesns-led-kozvilagitas/...

... respecte această reglementare, suntem în continuare capabili să producem cu plumb. O investiție importantă a fost un sistem AOI de înaltă calitate (Vantage S22) de la Orpro Vision (fost Orbotech), cu care pot fi recunoscute componentele SMD de până la o „dimensiune” de 0201. De asemenea, punctele de sudură ale IC-urilor Finepitch de 0,5 mm, precum și poziția BGA-urilor sunt recunoscute cu siguranță...

... echipamentele pe care le furnizăm. Acum avem o bază instalată mare în Marea Britanie, iar unii dintre clienții noștri datează din anii 1960! Gama de produse Blakell Europlacer Solutions include acum soluții inteligente de stocare SMT, unelte de manipulare și suport pentru PCB, inspecție a pastei de lipit, 3D-AOI, cuptoare de reflow, inspecție cu raze X, echipamente de inspecție manuală HD și stații de reparare BGA.

... SPI, - Inspecție cu raze X AXI, - Tester în Circuit ICT, - Camere climatice, - Stații de reparație BGA, etc. Consumabile: - Șabloane tăiate cu laser pentru aplicații de densitate medie și mare, - Role de curățare pentru șabloane, - Bandă de îmbinare și unelte de îmbinare.

... componentelor electronice și mecanice. Asamblarea și stocarea componentelor pentru un proiect specific. Șabloane din oțel. Asamblare electronică SMD/THT fără plumb, asamblare finală a dispozitivelor. Repararea BGA. Asamblarea componentelor cu raster 01005. Control X-Ray. Serviciu complet EMS - asamblarea componentelor, livrarea plăcilor de circuit imprimate, asamblare și testare. Distribuția software-ului Cadence (Allegro, Orcad).

PEINTATECH este o companie din sectorul electronic specializată în producția de plăci electronice și cabluri, precum și în asamblarea subansamblelor. Fabricăm plăci electronice, montăm componente BGA, realizăm și integrăm plăci și cabluri, realizăm subansamble complete și integrăm aparate complete. Lucrăm pentru sectoare diferite, cum ar fi avionică sau radiocomunicații. Compania este certificată ISO 9001 și EN 9100.

Compania noastră e-tec concepe și produce module electronice. Ca partener de outsourcing competent pentru industrie, suntem cunoscuți în special pentru calitatea, flexibilitatea și suportul nostru. -- Montaj SMD Prin intermediul liniei noastre de producție precise, suntem capabili să fabricăm module complet automatizate într-un timp foarte scurt. Carcasele de cipuri până la 0402, precum și BGA...

...compusă dintr-o gamă de 32 de forme și dimensiuni de baloane, consultați gama noastră de forme și dimensiuni. Gama de 50 de culori cu 7 stiluri de culoare diferite, consultați gama noastră de culori. Calitate și Siguranță Toate produsele fabricate de CP au garanția conformității cu Norma Europeană de Calitate pentru baloane din latex EN71, precum și cu Norma departamentului de sănătate german BGA XLVII. Aceste certificate sunt actualizate anual și sunt disponibile la cerere.