qfn Germania

... testare și sunt coordonate cu dumneavoastră. Datorită tehnologiei de testare de ultimă generație și construcției proprii de instrumente de testare, creștem calitatea producției dumneavoastră și reducem în același timp costurile logistice. Punctele noastre forte: BGA, μBGA, CSP, QFN, Finepitch, 0201, Componente exotice, Inspecție optică automată...

...Electronica digitală, BGA, QFN, LGA, pas de 0,3 mm, trasabilitate, AOI, raze X, scanare de limită, ICT cu sondă zburătoare, prototipuri și producție în serie, rapidă și fiabilă, IPC-A-610 Clasa 2, IPC-A-610 Clasa 3...

...) Compatibil cu tratamentele cu plasmă 3) Fără scurgeri ale aderenței frame-ului de plumb pentru ambalare 4) Fără reziduuri de adeziv la desprinderea după ambalare Domeniu principal de aplicare: 1) În toate tipurile de cipuri QFN 2) Ca substrat adeziv al frame-ului în timpul întregului proces de ambalare a cipului Utilizat suplimentar în: 1) Telefoane mobile, automobile, instrumente electronice...

...Circuitele realizate cu SMD pot fi foarte compacte. Soldering SMD Componentelor SMD (Dispozitive Montate pe Suprafață) sunt componente pentru montaj pe suprafață. Aceste componente minuscule, cum ar fi 01005, 0201, până la QFN, QFP și BGA, sunt acum indispensabile în asamblarea plăcilor de circuit. Circuitele realizate cu SMD pot fi foarte compacte. Un alt avantaj important este eliminarea...

... pachete QFN compacte de 4 x 4 mm. Caracteristicile speciale ale modulelor de atenuare RF Honeywell includ pierderi de inserție reduse, timp rapid de reacție după comutare și atenuarea precisă a amplitudinii RF la interfețe în serie sau paralel.

... Dummy-Bauteile: TopLine Dummybauteile pentru evaluarea proceselor, certificare, formare, încercări de rework, ajustare, test și acceptare a Bestückautomaten și AOI-Systemen Übungsboards & Testkits Packaging (Open QFN) Open QFN-Packages, Air Cavities, Offene QFN-Gehäuse Rework Dienstleistungen: BGA Reballing / Laser Reballing (Dienstleistung), umlegieren von Bauteilen, umlegieren von Bauteilen...