...DPC (Cupru Plăcut Direct) Principal prin evaporare, sputare magnetron și alte procese de depunere pe suprafață pentru a realiza metalizarea suprafeței substratului, mai întâi în condiții de vacuum se spută titan, iar apoi se adaugă particule de cupru, grosimea plăcii, apoi se finalizează realizarea liniei cu tehnologia PCB obișnuită, iar apoi prin metode de placare/depunere electrolitică se...

Aplicația europages este aici!

Folosește căutarea îmbunătățită a furnizorilor sau creează-ți cererile pe drum cu noua aplicație europages pentru cumpărători.

Descărcare din App Store

App StoreGoogle Play