Substrat de Tăiere și Perforare Laser din Ceramică de Alumina 95 96 - Substrat de Tăiere și Perforare Laser din Ceramică

Substratul ceramic de oxid de aluminiu (Al2O3 96%) este utilizat pe scară largă în circuitele cu film gros din industria electronică. Cicluri integrate de mari dimensiuni, IC-uri hibride de putere, pachete semiconductoare, rezistori cu film piesă, rețele, rezistori, potentiometre de focalizare etc. Conform cerințelor clienților, compania noastră poate fabrica produse de tipuri și specificații speciale. Dimensiunea maximă a plăcii ceramice este de 138x138mm, iar grosimea plăcii ceramice variază de la 0,25 la 1,0mm. Caracteristici ale substratului ceramic de alumina: > Fiabilitate și siguranță ridicate; > Densitate mare și proprietăți mecanice; > Performanțe electrice și termice ridicate; > Pierderi dielectrice reduse și alte caracteristici. Specificații pentru substratul / placa ceramică de alumina: 10x10x1mm, 20x20x2mm, 40x40x8mm, 100x60x8mm, 150x150x12.5mm, 200x200x25mm etc. Poate fi fabricat conform cerințelor dumneavoastră.