GTL700 - Sistem de Laminare cu Bandă Adezivă - Laminare rentabilă și fiabilă a benzilor modulului de cip

Fixarea permanentă a unui modul de cip este crucială pentru fiecare card inteligent pentru a îndeplini diferitele cerințe ale cardurilor de identificare, cardurilor bancare, cardurilor GSM/SIM și cardurilor cu interfață duală. GTL700 este o soluție extrem de fiabilă și flexibilă pentru laminarea cu bandă adezivă a benzilor modulului de cip în pregătirea procesului de implantare cu topire la cald. Banda adezivă este laminată pe partea din spate a benzii modulului. Pentru a acomoda cipul, se fac găuri în banda adezivă înainte de laminare. Sistemul funcționează autonom sau în linie și este potrivit pentru o gamă largă de benzi de module IC. Sunt disponibile diverse unelte de perforare și laminare, care pot fi schimbate cu câțiva pași simpli. Unitățile de bobină opționale permit utilizarea unei benzi de protecție suplimentare și separarea benzii de suport. Randament maxim, timp de funcționare maxim al mașinii și timpi scurți de schimbare a produsului conduc la costuri de proprietate foarte scăzute. Până la 8.000 de module de cip/oră. Flexibilitate ridicată pentru toate tipurile și dimensiunile modulelor IC, inclusiv interfață duală. Reglabil...