Structurarea laser a circuitelor de interconexiune pe...

Tehnologia de ablație cu laser ajută inginerul să dezvolte suporturi de circuit care nu pot fi fabricate cu tehnologia de gravare chimică. Acest tip de produs rezultă din combinarea tehnologiilor de șlefuire de precizie a ceramicii și ablație cu laser a straturilor subțiri metalizate. Numim acest concept "circuit de interconexiune tridimensional sau CI3D". Principiu Structurarea cu laser constă în a grava direct un strat de metalizare depus pe un suport ceramic cu un fascicul laser, fără a folosi o mască. Aceasta se numește microprelucrare cu laser sau ablație cu laser - deoarece metalul este ablat. Ablația cu laser permite gravarea directă a unor modele pe substratul ceramic, foarte rapid și deplasările fasciculului pot fi programate nelimitat. Echipament Laserele cu stare solidă sunt folosite în principal pentru aplicații de microprelucrare deoarece oferă precizie, viteză și gravare selectivă. În prezent, folosim un laser Nd:YAG cu o putere de 60 W. Acesta ne permite să gravăm straturi metalizate subțiri cu o grosime de până la...