Peliculă din Silicon Reinforțată cu Fibra de Sticlă TFO-O-SI 3,0 W/mK

Prin formularea specială și umplerea siliconului cu umpluturi ceramice, se obține o conductivitate termică ridicată. Sub presiune, rezistența totală la transferul termic este minimizată. Dielectric, materialul prezintă o rezistență foarte mare la străpungere. Armarea cu fibră de sticlă asigură o stabilitate mecanică ridicată și o manipulare ușoară. • Conductivitate termică: 3,0 W/mK • Contact termic foarte bun • Stabilitate mecanică ridicată datorită armării cu fibră de sticlă • Rezistență dielectrica foarte mare la străpungere • Extrem de rezistent la îmbătrânire/rezistență chimică • Îndepărtare fără reziduuri după utilizare Afișați descrierea detaliată completă Afișați mai puțin