PCB ceramic - potrivire CTE cu conductivitate termică ridicată

Când căutați substraturi pentru circuite electronice cu o conductivitate termică ridicată și un coeficient de expansiune scăzut (CTE), PCB-ul ceramic va fi alegerea preferată de material. Astăzi, ceramica este deja utilizată pe scară largă ca substrat în multe componente microelectronice și pachete LED de putere, și din ce în ce mai mult înlocuiește plăcile de circuit imprimate întregi, reducând complexitatea în design și fabricație, în timp ce crește performanța. Exemple sunt modulele Chip-on-board (COB), circuitele de mare putere, senzorii de proximitate, driverele de baterie pentru vehicule electrice, … . Categorie: Thickfilm Thickfilm, LTCC Material conductor: Ag/PdAg Ag/PdAg OG (Acoperire de sticlă): Transparent / Negru Transparent / Negru Max # Straturi: 10 10 Culoare substrat: Gri Alb, Negru Dimensiune panou: 110mmx110mm 120mmx120mm standard (180mmx180mm posibil) Toleranța dimensiunii panoului: ±50um ±50um Grosime pe strat: 0.25, 0.36 sau 0.5mm 0.1, 0.25, 0.38, 0.5, 0.635, 0.8 sau 1.0mm Toleranța grosimii: ±5％ ±5％ Deformare (neplanitate): ≦±0.2％ ≦±0.2％ Rugozitate suprafață: 0.3～0.6 μm Deformare: ≦0.3 % Termic: ppm/°C Coeficient de expansiune termică (CTE) Coeficient de expansiune termică (CTE) RT~500 °C: 6.82 ppm/°C Conductivitate termică (25°C): 22 W/m‧K