Staniu Chimic

Pentru a minimiza dezavantajele variației grosimii stratului în procesul HAL și a obține o suprafață fără plumb, a fost dezvoltat un nou proces, numit procesul de staniu chimic. Între timp, sunt utilizate electroliți moderni, care se remarcă prin proprietăți pozitive. Merită menționate: granulație fină, lipsa porilor, bună stabilitate la stocare și structură plană/plană. În acest proces, placa curățată și gravată este scufundată într-o baie chimică. Printr-o reacție chimică, atomii de cupru sunt înlocuiți cu ionii de staniu, iar stratul de staniu crește. De asemenea, după aceasta, plăcile sunt curățate și uscate.