Aliaj de Cupru Beryllium 25 - Aliaj pe bază de cupru, tratament termic de precipitare, aliaj cu rezistență mecanică ridicată

Cupru Beryllium 25 este un aliaj pe bază de cupru cu capacitatea de a fi întărit prin tratament termic de precipitare. Aliajul oferă cea mai bună combinație de conductivitate electrică, rezistență la coroziune și rezistență mecanică necesară pentru numeroase dispozitive electronice și electromecanice. Aliajul este destul de satisfăcător pentru fabricare, având bune caracteristici de formabilitate și îmbinare. Formarea se realizează ușor dintr-o stare de recoacere. Îndoirea severă va fi mai puțin reușită din stări dure sau tratate termic și necesită un raport mare între razele de îndoire. Cupru Beryllium 25 poate fi sudat, lipit și îmbinat prin cele mai multe tehnici standard. Temperatura de lipire trebuie menținută sub 1450º F, iar timpul de ciclu minimizat pentru a evita pierderea rezistenței tratate termic. Tratamentul termic ar trebui efectuat după sudare pentru a obține o rezistență uniformă și ridicată. Aliajul nu este susceptibil la o creștere a atracției magnetice din cauza deformării plastice în timpul utilizării. Densitate: 0.298 lbs./cu.in. Punct de topire (aprox.): 865°C Rezistivitate electrică @ T.A.: 7.81 Microhm·cm Coeficient de expansiune termică (20° până la 200°C): 17.5 x 10-6/°C Conductivitate termică @ T.A.: 105 W/m·K Atracție magnetică: Niciuna