Produse pentru tratare (349)

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 150, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 150 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour la fabrication en série et l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Dimensions (appareil sur pied - 19"):600 mm x 2100 mm x 800 mm (LxHxP) Chambre à vide (material):Acier inoxydable, Aluminium Chambre à vide (dimensions):env. L 400 - 600 mm x H 400 - 600 mm x P 625 mm (LxHxP) - Pmax 3 m Chambre à vide (volume):env. 150 litres Chambre à vide (fermeture):Porte à charnière, porte automatique Alimentation en gaz:Débitmètres massiques (Mass-Flow-Controller (MFCs)) Mesure de pression:Pirani, Manomètre capacitif (pour version gaz corrosif) Générateurs:80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Électrodes:Un ou plusieurs niveaux Systèmes de commande:Basic PC (Win.CE), Full PC (Win.10 IoT) Alimentation en tension:400 V / 50 - 60 Hz Pompes à vide:Un ou plusieurs niveaux

Testtinte, Messung der Oberflächenenergie, QM, Plasma-Oberflächen-Behandlung - Voraussetzung für die Haftung eines Klebers oder einer Beschichtung auf einer Oberfläche ist die Benetzung. Damit die Benetzung stattfinden kann, muss die Oberflächenenergie des Substrats größer sein, als die der Beschichtung. Insbesondere sehr viele Kunststoffe haben eine sehr kleine Oberflächenenergie und sind entsprechend schlecht klebbar. Häufig ist es das Ziel einer Plasmabehandlung, eine Oberfläche benetzbar und verklebbar zu machen. Die Benetzbarkeit kann man einfach mit Testtinten prüfen. Diener electronic liefert ein für die meisten praktischen Anwendungen geeignetes Testtinten-Set mit 8 Flüssigkeiten mit Oberflächenspannungen zwischen 30 und 73 (105) mN/m. Außerdem gibt es ein Set mit 23 Testtinten, mit zusätzlichen Abstufungen zwischen 30 und 73 (105) mN/m. Sorte:Rot-farbig, ungiftig Setgröße:23er Werte (mN/m):30 - 73 mN/m (in 2er-Schritten)

Niederdruck-Plasmaanlage, Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage, Plasma Cleaner - Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 1440 setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 1440 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Serienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Abmessungen (Standgerät):2400 mm x 2130 mm x 2000 mm (BxHxT) - Tmax 3 m Vakuumkammer Material:Aluminium Vakuumkammer Abmessungen:ca. 1200 mm x 1200 mm x 1000 mm (BxHxT) - Tmax 3 m Vakuumkammer Volumen:Ca. 1440 Liter Vakuumkammer Verschluss:Tür mit Scharnier, automatische Türe Gaszufuhr:1 - 4 Mass Flow Controller (MFCs) Generator:80 kHz / 5000 W Druckmessung:Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden:nach Kundenwunsch Steuerung:Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung:400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe:nach Kundenwunsch

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Zepto, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide, moderne et sûre pour l'avenir. Le volume de la chambre d'environ 1 - 4 litre de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les productions en petites séries. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Domaines d'application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Dimensions (appareil de table):269 - 423 mm x 300 - 443 mm x 176 - 290 mm (LxHxP) Chambre à vide (material):Verre borosilicaté (HP), RIE - Cloche aluminium, verre sodocalcique Chambre à vide (dimensions):Ø 105 mm Tiefe 200/300 mm // Ø 190 mm Tiefe 60 mm // 135x120x65 mm Chambre à vide (volume):env. 1 - 4 litres Chambre à vide (fermeture):Couvercle, porte à charnières Alimentation en gaz:Vannes à pointeau, contrôleurs de débit massique (MFC) Générateurs:100 kHz / 0 - 30 W Électrodes:une paire d'électrodes à l'extérieur de la chambre à vide Systèmes de commande:2 - Sélecteur de niveau Alimentation en tension:230 V / 50 - 60 Hz Pompes à vide:Puissance d'aspiration : env. 3 m3/h

Plasma systems from Diener electronic have long since established themselves in a wide range of industrial sectors. With the Atto low-pressure plasma system, you can rely on modern and future-proof cold plasma technology in a vacuum. The chamber volume of approx. 10.5 litres of this plasma system offers enough space to serve laboratory and also small series production. Low pressure plasma treatment is a proven technique for controlled ultra-fine cleaning, adhesion enhancement (activation and etching) and coating of thin films on substrate surfaces. Plasma is generated by applying high-frequency voltage in the vacuum chamber. In the process, the process gas introduced there is ionised. Fields of application: VOC-free cleaning of organic residues Activation before painting, gluing, potting, ... Dimensions (Table Top):425-525 mm x 275-257 mm x 450-420 mm (WxHxD) Vacuum Chamber material:Glass Borosilicate (HP) Vacuum Chamber dimensions:Ø 211 mm, depth 300 mm Vacuum Chamber volume:approx. 10,5 litres Vacuum Chamber closure:Hinged door Gas supply:2 gas channels via needle valve or MFC Generator:40 kHz / 0 - 200 W // 13,56 MHz / 0 - 300 W Electrodes:a pair of electrodes outside the vacuum chamber Controles:Manual, Rotary switch, Basic PC control (Windows CE) Power supply:230 V / 50 - 60 Hz Vacuum pump:Capacity: approx. 3 m3/h

Ein kostengünstiges Verfahren zur Aktivierung von Kunststoff- und Elastomeroberflächen stellt die Behandlung mit dem APC500 dar. Mit Luft als Prozessgas können unter Atmosphärendruck große Oberflächen aktiviert werden. Zwischen zwei Elektroden wird im inhomogenen Feld ein Lichtbogen gezündet. Die Spannung beträgt etwa 10.000 V. In der Entladungszone wird die durchströmende Luft ionisiert. Durch den Luftstrom wird das Plasma aus dem Elektrodenbereich herausgeblasen. In der austretenden Corona kann das Substrat nun behandelt werden. In der Corona wird ein mehrere Zentimeter breiter Streifen behandelt. Mit mehreren parallelen Plasmaerzeugern ist es möglich Flächen zu behandeln. Aufgrund von gefährlichem Spannungspotential ist PlasmaAPC 500 nur für nichtleitende Materialien geeignet. PlasmaAPC 500 eignet sich als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Drucken, Lackieren. Folgende Oberflächen können mit PlasmaAPC 500 behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Keramik, Glas. Abmessungen (Tischgehäuse):562 mm x 211 mm x 420 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen:60 mm x 180 mm x 40 mm (BxHxT); Gewicht ca. 0,5 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite:50 - 60 mm Generator:Frequenz ca. 40 kHz; Leistung ca. 500 W Spannungsversorgung:230 V / 50 - 60 Hz Steuerung:Manuell, Halbautomatisch

Plasma systems from Diener electronic have long since established themselves in a wide range of industrial sectors. With the Tetra 1440 low-pressure plasma system, you can rely on modern and future-proof cold plasma technology in a vacuum. The chamber volume of approx. 1440 litres of this plasma system offers enough space to serve series production. Low pressure plasma treatment is a proven technique for controlled ultra-fine cleaning, adhesion enhancement (activation and etching) and coating of thin films on substrate surfaces. Plasma is generated by applying high-frequency voltage in the vacuum chamber. In the process, the process gas introduced there is ionised. Fields of application: VOC-free cleaning of organic residues Activation before painting, gluing, potting, ... Etching of PTFE, photoresist, oxide layers, ... Super-hydrophobic and -hydrophilic coatings Dimensions (Stand Alone):2400 mm x 2130 mm x 2000 mm (WxHxD) - Dmax 3 m Vacuum Chamber material:Aluminium Vacuum Chamber dimensions:approx. 1200 mm x 1200 mm x 1000 mm (WxHxD) - Dmax 3 m Vacuum Chamber volume:approx. 1440 litres Vacuum Chamber closure:Hinged door, automatic door Gas supply:1 - 4 Mass flow controllers (MFCs) Pressure measurement:Pirani, Capacity pressure gauge Generator:80 kHz / 5000 W Electrodes:According to customer requirements Controles:Full PC (Win.10 IoT) Power supply:400 V / 50 - 60 Hz Vacuum pump:According to customer requirements

Plasma systems from Diener electronic have long since established themselves in a wide range of industrial sectors. With the Nano low-pressure plasma system, you can rely on modern and future-proof cold plasma technology in a vacuum. The chamber volume of 18 up to 24 litres of this plasma system offers enough space to serve laboratory and also series production. Plasma treatment in low-pressure plasma is a proven technique for controlled ultra-fine cleaning, improvement of adhesion (activation and etching) and coating of thin layers on substrate surfaces. Plasma is generated by applying high-frequency voltage in the vacuum chamber. In the process, the process gas introduced there is ionised. Fields of application: VOC-free cleaning of organic residues. Activation before painting, gluing, potting, ... Etching of PTFE, photoresist, oxide layers, ... Super-hydrophobic and -hydrophilic coatings Dimensions (Table Top):560 mm x 600 - 860 mm x 600 mm (WxHxD) Dimensions (Stand Alone):600 mm x 1700 mm x 800 mm (WxHxD) Vacuum Chamber material:Stainless steel, Aluminium, Silica glass (UHP), Borosilicate (HP) Vacuum Chamber dimensions:ca. W 240 mm x H 240 mm x D 400 - 420 mm; Ø 267 mm, D 400 - 420 mm Vacuum Chamber volume:approx. 18 - 24 litres Vacuum Chamber closure:Lid, hinged door Gas supply:Needle valves or mass flow controllers (MFCs) Pressure measurement:Pirani, Capacity pressure gauge Generator:100 kHz; 80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Electrodes:According to customer requirements Controles:Semiautomatic, Rotary switch, Basic PC (Win.CE), Full PC (Win.10 IoT) Power supply:230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Vacuum pump:Capacity: 16 m³/h

Plasma systems from Diener electronic have long since established themselves in a wide variety of industrial sectors. With the PlasmaBeam PC atmospheric pressure plasma system, you can rely on modern and future-proof plasma jet technology under atmospheric pressure. Due to the treatment width of 8 - 10 mm, substrates can be precisely treated locally. PlasmaBeam technology can be used for inline processes. With the help of robots, 2 or 3-dimensional surfaces can be treated. PlasmaBeam enables local surface cleaning without masking the rest of the surface. For example, cleaning before wire bonding and various processes in the electronics industry. Furthermore, the PlasmaBeam PC is suitable as a pre-treatment device for the following processes: Gluing, bonding, printing, laminating, soldering, welding, flocking. The following surfaces can be treated with PlasmaBeam: Plastics, rubber, metal, glass, ceramics, hybrid materials. Dimensions (Tabletop housing):562 mm x 211 mm x 420 mm (WxHxD) Plasma generator dimensions:Max. Ø 32 mm; Length 210 mm; Weight approx. 0.5 kg; Cable length 3 m Treatment width:8 - 10 mm Generator:Frequency approx. 20 kHz; Throughput approx. 300 W Process and cooling gas:Dry, oil-free compressed air; Input pressure 5 – 8 bar Gas consumption:approx. 2 m³/h Power supply:230 V / 50 - 60 Hz Controles:Manual control, Semi-automatic control

Plasma systems from Diener electronic have long since established themselves in a wide range of industrial sectors. With the Tetra 2800 low-pressure plasma system, you can rely on modern and future-proof cold plasma technology in a vacuum. The chamber volume of approx. 2800 litres of this plasma system offers enough space to serve series production. Low pressure plasma treatment is a proven technique for controlled ultra-fine cleaning, adhesion enhancement (activation and etching) and coating of thin films on substrate surfaces. Plasma is generated by applying high-frequency voltage in the vacuum chamber. In the process, the process gas introduced there is ionised. Fields of application: VOC-free cleaning of organic residues Activation before painting, gluing, potting, ... Etching of PTFE, photoresist, oxide layers, ... Super-hydrophobic and -hydrophilic coatings Dimensions (Stand Alone - 19" Rack):600 mm x 1700 mm x 800 mm (WxHxD) Vacuum Chamber material:Stainless steel Vacuum Chamber dimensions:Ø 1200 mm, D 2500 mm Vacuum Chamber volume:approx. 2800 litres Vacuum Chamber closure:Hinged door Gas supply:3 gas channels via MFCs, Mass Flow Controller (MFC) Pressure measurement:Pirani, Capacity pressure gauge Generator:80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Electrodes:Single or multi-layer side electrodes Controles:Full PC (Win.10 IoT) Power supply:400 V / 50 - 60 Hz Vacuum pump:According to customer requirements

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Femto, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de 2 à 3 litres de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les petites séries. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements super-hydrophobes et super-hydrophiles Dimensions (appareil de table):310 - 560 mm x 211 - 860 mm x 420 - 600 mm (LxHxP) Dimensions (appareil sur pied):600 mm x 1700 mm x 800 mm (LxHxP) Chambre à vide (material):Acier inoxydable, Aluminium, Verre de quartz, Verre borosilicate Chambre à vide (dimensions):Ø 95/100 mm, P 280/278 mm, 103-110 mm x 103-120 mm x 285-300 mm(LxHxP) Chambre à vide (volume):env. 2 - 3 litres Chambre à vide (fermeture):couvercle, porte à charnière Alimentation en gaz:Vannes à aiguille / Débitmètres massiques (Mass-Flow-Controller (MFCs) Mesure de pression:Pirani, Manomètre capacitif (pour version gaz corrosif) Générateurs:40 kHz; 100 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Électrodes:Un ou plusieurs niveaux Systèmes de commande:Semi-automatique, Bouton rotatif, Basic PC, Full PC Alimentation en tension:230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Pompes à vide:Puissance d'aspiration : 3 m³/h

A prerequisite for the adhesion of an adhesive or coating to a surface is wetting. For wetting to take place, the surface energy of the substrate must be greater than that of the coating. In particular, very many plastics have a very small surface energy and are correspondingly difficult to bond. Often the aim of a plasma treatment is to make a surface wettable and bondable. The wettability can easily be tested with test inks. Diener electronic supplies a test ink set with 8 liquids with surface tensions between 30 and 73 (105) mN/m suitable for most practical applications. There is also a set of 23 test inks, with additional gradations between 30 and 73 (105) mN/m. Variety:Red-coloured, non-toxic Set size:23 bottles Values (mN/m):30 - 73 mN/m (in steps of 2)

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam QUATTRO, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma sous pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 32 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. La technique PlasmaBeam est applicable aux processus en ligne. Des surfaces en 2 ou 3 dimensions peuvent être traitées à l'aide de robots. PlasmaBeam permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage avant le soudage par fil (wire-bonding) et différents processus dans l'industrie électronique. En outre, le PlasmaBeam QUATTRO convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, bonding, impression, contrecollage, brasage, soudage, flocage. Dimensions (Boîtier de table):560 mm x 355 mm x 540 mm (LxHxP) Générateur de plasma (dimensions):300 mm x 30 mm (BxH); poids : env. 1 kg; longueur de câble : 3 m Largeur de traitement:32 mm Générateurs:Fréquence : 20 kHz, puissance : 4 x 300 W Gaz de process et de refroidissement:air comprimé sec, exempt d'huile; pression d'entrée : 5,5 - 8 bars consommation de gaz:8 m³/h env Alimentation en tension:230 V / 50 - 60 Hz Systèmes de commande:manuelle, semi-automatique

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 8 - 10 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding) und verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie. Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Abmessungen (Tischgehäuse):562 mm x 211 mm x 420 mm (BxHxT) Abmessungen (19" Gehäuse):420 mm x 133 mm x 500 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen:Max. Ø 32 mm; Länge 210 mm; Gewicht ca. 0,5 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite:8 - 10 mm Generator:Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 300 W Prozess- und Kühlgas:Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch:ca. 2 m³ / h Spannungsversorgung:230 V / 50 - 60 Hz Steuerung:Manuell, Halbautomatisch

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Nano setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 18 bis zu 24 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und auch Serienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Abmessungen (Tischgerät):560 mm x 600 - 860 mm x 600 mm (BxHxT) Abmessungen (Standgerät):600 mm x 1700 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material:Edelstahl, Aluminium, Quarzglas (UHP), Borosilikatglas (HP) Vakuumkammer Abmessungen:ca. B 240 mm x H 240 mm x T 400 - 420 mm; Ø 267 mm, T 400 - 420 mm Vakuumkammer Volumen:Ca. 18 - 24 Liter Vakuumkammer Verschluss:Deckel, Tür mit Scharnier Gaszufuhr:Nadelventile oder Mass Flow Controller (MFCs) Generator:100 kHz; 80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung:Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden:nach Kundenwunsch Steuerung:Halbautomatik, Drehschalter, Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung:230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe:Saugleistung min. 16 m³/h

Système de traitement de surface par plasma, basse pression, nettoyage au plasma - Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tretra 320R, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de env. 320 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour les fabrications en série / l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage des résidus organiques sans COV Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Dimensions (appareil sur pied):870 mm x 1860 mm x 1400 mm (LxHxP) Chambre à vide (material):Aluminium Chambre à vide (dimensions):env. Ø 640 mm, P 1000 mm (LxHxP) Pmax. 3 m Chambre à vide (volume):env. 320 litres Chambre à vide (fermeture):Porte à charnière, porte automatique Alimentation en gaz:Débitmètres massiques (Mass-Flow-Controller (MFCs)) Mesure de pression:Pirani, Manomètre capacitif (pour version gaz corrosif) Générateurs:80 kHz / 0 - 3000 W Électrodes:Un ou plusieurs niveaux Systèmes de commande:Full PC (Win.10 IoT) Alimentation en tension:400 V / 50 - 60 Hz Pompes à vide:Un ou plusieurs niveaux

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Zepto setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 1 - 4 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und auch Kleinstserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Abmessungen (Tischgerät):269 - 423 mm x 300 - 443 mm x 176 - 290 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material:Borosilikatglas (HP), RIE - Glocke Aluminium, Kalk-Natron-Glas Vakuumkammer Abmessungen:Ø 105 mm Tiefe 200/300 mm // Ø 190 mm Tiefe 60 mm // 135x120x65 mm Vakuumkammer Volumen:ca. 1 - 4 Liter Vakuumkammer Verschluss:Deckel, Scharniertüre Gaszufuhr:Nadelventile, Mass Flow Controller (MFCs) Generator:40/100 kHz - 0-100 W // 13,56 MHz - 0-200 W // 2,45 GHz - 0-150 W Elektroden:Die Elektrode außerhalb der Vakuumkammer Steuerung:Manuell, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE) Spannungsversorgung:230 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe:Saugleistung ca. 3 m3/h

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Pico, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de 5 à 8 litres de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les productions en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application: Nettoyage des résidus organiques sans COV Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Dimensions (appareil de table):310 - 560 mm x 330 - 860 mm x 420 - 600 mm (LxHxP) Dimensions (appareil sur pied):600 mm x 1700 mm x 800 mm (LxHxP) Chambre à vide (material):Acier inoxydable, Aluminium, Verre de quartz, Verre borosilicate Chambre à vide (dimensions):env. B 160 mm x H 160 mm x T 200 - 300 mm; Ø 130 mm, T 200 - 320 mm Chambre à vide (volume):env. 5 - 8 litres Chambre à vide (fermeture):couvercle, porte à charnière Alimentation en gaz:Vannes à aiguille / Débitmètres massiques (Mass-Flow-Controller (MFCs) Mesure de pression:Pirani, Manomètre capacitif (pour version gaz corrosif) Générateurs:40 kHz; 100 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Électrodes:Un ou plusieurs niveaux Systèmes de commande:Semi-automatique, Bouton rotatif, Basic PC, Full PC Alimentation en tension:230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Pompes à vide:Puissance d'aspiration : 6 m³/h

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Atto, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide, moderne et sûre pour l'avenir. Le volume de la chambre d'environ 10,5 litres de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les petites productions en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Domaines d'application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Dimensions (appareil de table):425-525 mm x 275-257 mm x 450-420 mm (LxHxP) Chambre à vide (material):Verre borosilicaté (HP) Chambre à vide (dimensions):Ø 211 mm, profondeur 300 mm Chambre à vide (volume):env. 10,5 litres Chambre à vide (fermeture):Porte à charnières Alimentation en gaz:2 canaux de gaz par vanne à aiguille ou MFC Générateurs:40 kHz / 0 - 200 W // 13,56 MHz / 0 - 300 W Électrodes:une paire d'électrodes à l'extérieur de la chambre à vide Systèmes de commande:Manuel, commutateur rotatif, commande PC de base (Windows CE) Alimentation en tension:230 V / 50 - 60 Hz Pompes à vide:Puissance d'aspiration : env. 3 m3/h

Plasma systems from Diener electronic have long since established themselves in a wide variety of industrial sectors. With the PlasmaBeam QUATTRO atmospheric pressure plasma system, you can rely on modern and future-proof plasma jet technology under atmospheric pressure. Due to the treatment width of 8 - 10 mm, substrates can be precisely treated locally. PlasmaBeam technology can be used for inline processes. With the help of robots, 2 or 3-dimensional surfaces can be treated. PlasmaBeam enables local surface cleaning without masking the rest of the surface. For example, cleaning before wire bonding and various processes in the electronics industry. Furthermore, the PlasmaBeam QUATTRO is suitable as a pre-treatment device for the following processes: Gluing, bonding, printing, laminating, soldering, welding, flocking. The following surfaces can be treated with PlasmaBeam: Plastics, rubber, metal, glass, ceramics, hybrid materials. Dimensions (Tabletop housing):560 mm x 355 mm x 540 mm (WxHxD) Plasma generator dimensions:300 mm x 30 mm (WxH); Weight approx. 1 kg; Cable length 3 m Treatment width:32 mm Generator:Frequency approx. 20 kHz; Throughput approx. 4 x 300 W Process and cooling gas:Dry, oil-free compressed air; Input pressure 5 – 8 bar Gas consumption:approx. 8 m³/h Power supply:230 V / 50 - 60 Hz Controles:Manual control, Semi-automatic control

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Pico setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 5 bis zu 8 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und auch Serienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Abmessungen (Tischgerät):310 - 560 mm x 330 - 860 mm x 420 - 600 mm (BxHxT) Abmessungen (Standgerät):600 mm x 1700 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material:Edelstahl, Aluminium, Quarzglas (UHP), Borosilikatglas (HP) Vakuumkammer Abmessungen:ca. B 160 mm x H 160 mm x T 200 - 300 mm; Ø 130 mm, T 200 - 320 mm Vakuumkammer Volumen:Ca. 5 - 8Liter Vakuumkammer Verschluss:Deckel, Tür mit Scharnier Gaszufuhr:Nadelventile oder Mass Flow Controller (MFCs) Generator:40 kHz; 100 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung:Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden:nach Kundenwunsch Steuerung:Halbautomatik, Drehschalter, Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung:230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe:Saugleistung min. 6 m³/h

Plasma systems from Diener electronic have long since established themselves in a wide range of industrial sectors. With the Tetra 30 low-pressure plasma system, you can rely on modern and future-proof cold plasma technology in a vacuum. The chamber volume of 34 up to 50 litres of this plasma system offers enough space to serve series production / automation. Low pressure plasma treatment is a proven technique for controlled ultra-fine cleaning, adhesion enhancement (activation and etching) and coating of thin films on substrate surfaces. Plasma is generated by applying high-frequency voltage in the vacuum chamber. In the process, the process gas introduced there is ionised. Fields of application: VOC-free cleaning of organic residues Activation before painting, gluing, potting, ... Etching of PTFE, photoresist, oxide layers, ... Super-hydrophobic and -hydrophilic coatings Dimensions (Stand Alone - 19" Rack):600 mm x 1700 - 2100 mm x 800 mm (WxHxD) Vacuum Chamber material:Stainless steel, Aluminium Vacuum Chamber dimensions:approx. W305-400mm x H140-305mm x D370-625mm; W305, H300mm x Dmax 3m Vacuum Chamber volume:approx. 34 - 50 litres Vacuum Chamber closure:Hinged door, automatic door Gas supply:Mass flow controllers (MFCs) Pressure measurement:Pirani, Capacity pressure gauge Generator:40 kHz; 80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Electrodes:According to customer requirements Controles:Basic PC (Win.CE), Full PC (Win.10 IoT) Power supply:400 V / 50 - 60 Hz Vacuum pump:According to customer requirements

Système de traitement de surface par plasma, basse pression, nettoyage au plasma - Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 1440, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 1440 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour la fabrication en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements super-hydrophobes et super-hydrophiles Dimensions (appareil sur pied):2400 mm x 2130 mm x 2000 mm (LxHxP) - Pmax 3 m Chambre à vide (material):Aluminium Chambre à vide (dimensions):env. 1200 mm x 1200 mm x 1000 mm (LxHxP) - Pmax 3 m Chambre à vide (volume):env. 1440 litres Chambre à vide (fermeture):Porte à charnière, porte automatique Alimentation en gaz:1 - 4 Débitmètres massiques (Mass-Flow-Controller (MFCs)) Mesure de pression:Pirani, Manomètre capacitif (pour version gaz corrosif) Générateurs:80 kHz / 5000 W Électrodes:Un ou plusieurs niveaux Systèmes de commande:Full PC (Win.10 IoT) Alimentation en tension:400 V / 50 - 60 Hz Pompes à vide:Un ou plusieurs niveaux

Le traitement avec le PlasmaAPC 500 DUO est un procédé économique d'activation des surfaces en plastique et en élastomère. En utilisant l'air comme gaz de traitement, il est possible d'activer de grandes surfaces à la pression atmosphérique. Un arc électrique est allumé entre deux électrodes dans un champ inhomogène. La tension est d'environ 10 000 V. Dans la zone de décharge, l'air qui la traverse est ionisé. Le plasma est expulsé de la zone des électrodes par le flux d'air. Le substrat peut alors être traité dans la couronne qui en sort. Une bande de plusieurs centimètres de large est traitée dans la couronne. Avec plusieurs générateurs de plasma en parallèle, il est possible de traiter des surfaces. En raison d'un potentiel de tension dangereux, le PlasmaAPC 500 DUO ne convient qu'aux matériaux non conducteurs. Le PlasmaAPC 500 DUO convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, impression, peinture. Dimensions (Boîtier de table):562 mm x 211 mm x 420 mm (LxHxP) Générateur de plasma (dimensions):60 mm x 180 mm x 40 mm (LxHxP); poids : env. 0,6 kg; câble : 3 m Largeur de traitement:50 - 60 mm / buse Générateurs:Fréquence : 40 kHz, puissance : 500 W / buse Alimentation en tension:230 V / 50 - 60 Hz Systèmes de commande:manuelle, semi-automatique

Niederdruck-Plasmaanlage, Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage, Plasma Cleaner - Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 100 setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 100 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Serienfertigungen / Automation zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Abmessungen (Standgerät - 19" Rack):600 mm x 1700 - 2100 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material:Edelstahl, Aluminium Vakuumkammer Abmessungen:ca. 400 mm x 400 mm x 625 mm (BxHxT) - Tmax 3 m Vakuumkammer Volumen:Ca. 100 Liter Vakuumkammer Verschluss:Tür mit Scharnier, automatische Türe Gaszufuhr:Mass Flow Controller (MFCs) Generator:80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung:Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden:nach Kundenwunsch Steuerung:Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung:400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe:nach Kundenwunsch

Plasma systems from Diener electronic have long since established themselves in a wide range of industrial sectors. With the Tetra 150 low-pressure plasma system, you can rely on modern and future-proof cold plasma technology in a vacuum. The chamber volume of approx. 150 litres of this plasma system offers enough space to serve series production / automation. Low pressure plasma treatment is a proven technique for controlled ultra-fine cleaning, adhesion enhancement (activation and etching) and coating of thin films on substrate surfaces. Plasma is generated by applying high-frequency voltage in the vacuum chamber. In the process, the process gas introduced there is ionised. Fields of application: VOC-free cleaning of organic residues Activation before painting, gluing, potting, ... Etching of PTFE, photoresist, oxide layers, ... Super-hydrophobic and -hydrophilic coatings Dimensions (Stand Alone - 19" Rack):600 mm x 2100 mm x 800 mm (WxHxD) Vacuum Chamber material:Stainless steel, Aluminium Vacuum Chamber dimensions:approx. 400 - 600 mm x 400 - 600 mm x 625 mm (WxHxD) - Dmax 3 m Vacuum Chamber volume:approx. 150 litres Vacuum Chamber closure:Hinged door, automatic door Gas supply:Mass flow controllers (MFCs) Pressure measurement:Pirani, Capacity pressure gauge Generator:80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Electrodes:According to customer requirements Controles:Basic PC (Win.CE), Full PC (Win.10 IoT) Power supply:400 V / 50 - 60 Hz Vacuum pump:According to customer requirements

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Nano, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de 18 à 24 litres de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les productions en série. Le traitement plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV de résidus organiques. Activation avant le vernissage, le collage, l'encapsulage, ... Gravure de PTFE, de laque photosensible, de couches d'oxyde, ... Dimensions (appareil de table):560 mm x 600 - 860 mm x 600 mm (LxHxP) Dimensions (appareil sur pied):600 mm x 1700 mm x 800 mm (LxHxP) Chambre à vide (material):Acier inoxydable, Aluminium, Verre de quartz, Verre borosilicate Chambre à vide (dimensions):env. L 240 mm x H 240 mm x P 400 - 420 mm, Ø 267 mm, P 400 - 420 mm Chambre à vide (volume):env. 18 - 24 litres Chambre à vide (fermeture):couvercle, porte à charnière Alimentation en gaz:Vannes à aiguille / Débitmètres massiques (Mass-Flow-Controller (MFCs) Mesure de pression:Pirani, Manomètre capacitif (pour version gaz corrosif) Générateurs:100 kHz; 80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Électrodes:Un ou plusieurs niveaux Systèmes de commande:Semi-automatique, Bouton rotatif, Basic PC, Full PC Alimentation en tension:230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Pompes à vide:Puissance d'aspiration : 16 m³/h

Le traitement avec l'APC500 constitue un procédé économique d'activation des surfaces en plastique et en élastomère. En utilisant l'air comme gaz de traitement, il est possible d'activer de grandes surfaces à la pression atmosphérique. Un arc électrique est allumé entre deux électrodes dans un champ inhomogène. La tension est d'environ 10 000 V. Dans la zone de décharge, l'air qui la traverse est ionisé. Le plasma est expulsé de la zone des électrodes par le flux d'air. Le substrat peut alors être traité dans la couronne qui en sort. Une bande de plusieurs centimètres de large est traitée dans la couronne. Avec plusieurs générateurs de plasma en parallèle, il est possible de traiter des surfaces. En raison d'un potentiel de tension dangereux, le PlasmaAPC 500 ne convient qu'aux matériaux non conducteurs. Le PlasmaAPC 500 convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, impression, peinture. Dimensions (Boîtier de table):562 mm x 211 mm x 420 mm (LxHxP) Générateur de plasma (dimensions):60 mm x 180 mm x 40 mm (LxHxP); poids : env. 0,6 kg; câble : 3 m Largeur de traitement:50 - 60 mm Générateurs:Fréquence : 40 kHz, puissance : 500 W Alimentation en tension:230 V / 50 - 60 Hz Systèmes de commande:manuelle, semi-automatique

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Atto setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 10,5 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und auch Kleinserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Abmessungen (Tischgerät):425-525 mm x 275-257 mm x 450-420 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material:Glas Borosilikat (HP) Vakuumkammer Abmessungen:Ø 211 mm, Tiefe 300 mm Vakuumkammer Volumen:ca. 10,5 Liter Vakuumkammer Verschluss:Scharniertüre Gaszufuhr:2 Gaskanäle über Nadelventil oder MFC Generator:40 kHz / 0 - 200 W // 13,56 MHz / 0 - 300 W Elektroden:Die Elektrode außerhalb der Vakuumkammer Steuerung:Manuell, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE) Spannungsversorgung:230 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe:Saugleistung ca. 3 m3/h

Système de traitement de surface par plasma, basse pression, nettoyage au plasma - Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 1440, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 1440 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour la fabrication en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements super-hydrophobes et super-hydrophiles Dimensions (appareil sur pied):2400 mm x 2130 mm x 2000 mm (LxHxP) - Pmax 3 m Chambre à vide (material):Aluminium Chambre à vide (dimensions):env. 1200 mm x 1200 mm x 1000 mm (LxHxP) - Pmax 3 m Chambre à vide (volume):env. 1440 litres Chambre à vide (fermeture):Porte à charnière, porte automatique Alimentation en gaz:1 - 4 Débitmètres massiques (Mass-Flow-Controller (MFCs)) Mesure de pression:Pirani, Manomètre capacitif (pour version gaz corrosif) Générateurs:80 kHz / 5000 W Électrodes:Un ou plusieurs niveaux Systèmes de commande:Full PC (Win.10 IoT) Alimentation en tension:400 V / 50 - 60 Hz Pompes à vide:Un ou plusieurs niveaux