Produse pentru tratare (580)

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Zepto setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 1 - 4 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und auch Kleinstserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Abmessungen (Tischgerät):269 - 423 mm x 300 - 443 mm x 176 - 290 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material:Borosilikatglas (HP), RIE - Glocke Aluminium, Kalk-Natron-Glas Vakuumkammer Abmessungen:Ø 105 mm Tiefe 200/300 mm // Ø 190 mm Tiefe 60 mm // 135x120x65 mm Vakuumkammer Volumen:ca. 1 - 4 Liter Vakuumkammer Verschluss:Deckel, Scharniertüre Gaszufuhr:Nadelventile, Mass Flow Controller (MFCs) Generator:40/100 kHz - 0-100 W // 13,56 MHz - 0-200 W // 2,45 GHz - 0-150 W Elektroden:Die Elektrode außerhalb der Vakuumkammer Steuerung:Manuell, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE) Spannungsversorgung:230 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe:Saugleistung ca. 3 m3/h

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Pico, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de 5 à 8 litres de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les productions en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application: Nettoyage des résidus organiques sans COV Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Dimensions (appareil de table):310 - 560 mm x 330 - 860 mm x 420 - 600 mm (LxHxP) Dimensions (appareil sur pied):600 mm x 1700 mm x 800 mm (LxHxP) Chambre à vide (material):Acier inoxydable, Aluminium, Verre de quartz, Verre borosilicate Chambre à vide (dimensions):env. B 160 mm x H 160 mm x T 200 - 300 mm; Ø 130 mm, T 200 - 320 mm Chambre à vide (volume):env. 5 - 8 litres Chambre à vide (fermeture):couvercle, porte à charnière Alimentation en gaz:Vannes à aiguille / Débitmètres massiques (Mass-Flow-Controller (MFCs) Mesure de pression:Pirani, Manomètre capacitif (pour version gaz corrosif) Générateurs:40 kHz; 100 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Électrodes:Un ou plusieurs niveaux Systèmes de commande:Semi-automatique, Bouton rotatif, Basic PC, Full PC Alimentation en tension:230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Pompes à vide:Puissance d'aspiration : 6 m³/h

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Atto, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide, moderne et sûre pour l'avenir. Le volume de la chambre d'environ 10,5 litres de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les petites productions en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Domaines d'application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Dimensions (appareil de table):425-525 mm x 275-257 mm x 450-420 mm (LxHxP) Chambre à vide (material):Verre borosilicaté (HP) Chambre à vide (dimensions):Ø 211 mm, profondeur 300 mm Chambre à vide (volume):env. 10,5 litres Chambre à vide (fermeture):Porte à charnières Alimentation en gaz:2 canaux de gaz par vanne à aiguille ou MFC Générateurs:40 kHz / 0 - 200 W // 13,56 MHz / 0 - 300 W Électrodes:une paire d'électrodes à l'extérieur de la chambre à vide Systèmes de commande:Manuel, commutateur rotatif, commande PC de base (Windows CE) Alimentation en tension:230 V / 50 - 60 Hz Pompes à vide:Puissance d'aspiration : env. 3 m3/h

Plasma systems from Diener electronic have long since established themselves in a wide variety of industrial sectors. With the PlasmaBeam QUATTRO atmospheric pressure plasma system, you can rely on modern and future-proof plasma jet technology under atmospheric pressure. Due to the treatment width of 8 - 10 mm, substrates can be precisely treated locally. PlasmaBeam technology can be used for inline processes. With the help of robots, 2 or 3-dimensional surfaces can be treated. PlasmaBeam enables local surface cleaning without masking the rest of the surface. For example, cleaning before wire bonding and various processes in the electronics industry. Furthermore, the PlasmaBeam QUATTRO is suitable as a pre-treatment device for the following processes: Gluing, bonding, printing, laminating, soldering, welding, flocking. The following surfaces can be treated with PlasmaBeam: Plastics, rubber, metal, glass, ceramics, hybrid materials. Dimensions (Tabletop housing):560 mm x 355 mm x 540 mm (WxHxD) Plasma generator dimensions:300 mm x 30 mm (WxH); Weight approx. 1 kg; Cable length 3 m Treatment width:32 mm Generator:Frequency approx. 20 kHz; Throughput approx. 4 x 300 W Process and cooling gas:Dry, oil-free compressed air; Input pressure 5 – 8 bar Gas consumption:approx. 8 m³/h Power supply:230 V / 50 - 60 Hz Controles:Manual control, Semi-automatic control

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Pico setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 5 bis zu 8 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und auch Serienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Abmessungen (Tischgerät):310 - 560 mm x 330 - 860 mm x 420 - 600 mm (BxHxT) Abmessungen (Standgerät):600 mm x 1700 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material:Edelstahl, Aluminium, Quarzglas (UHP), Borosilikatglas (HP) Vakuumkammer Abmessungen:ca. B 160 mm x H 160 mm x T 200 - 300 mm; Ø 130 mm, T 200 - 320 mm Vakuumkammer Volumen:Ca. 5 - 8Liter Vakuumkammer Verschluss:Deckel, Tür mit Scharnier Gaszufuhr:Nadelventile oder Mass Flow Controller (MFCs) Generator:40 kHz; 100 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung:Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden:nach Kundenwunsch Steuerung:Halbautomatik, Drehschalter, Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung:230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe:Saugleistung min. 6 m³/h

Plasma systems from Diener electronic have long since established themselves in a wide range of industrial sectors. With the Tetra 30 low-pressure plasma system, you can rely on modern and future-proof cold plasma technology in a vacuum. The chamber volume of 34 up to 50 litres of this plasma system offers enough space to serve series production / automation. Low pressure plasma treatment is a proven technique for controlled ultra-fine cleaning, adhesion enhancement (activation and etching) and coating of thin films on substrate surfaces. Plasma is generated by applying high-frequency voltage in the vacuum chamber. In the process, the process gas introduced there is ionised. Fields of application: VOC-free cleaning of organic residues Activation before painting, gluing, potting, ... Etching of PTFE, photoresist, oxide layers, ... Super-hydrophobic and -hydrophilic coatings Dimensions (Stand Alone - 19" Rack):600 mm x 1700 - 2100 mm x 800 mm (WxHxD) Vacuum Chamber material:Stainless steel, Aluminium Vacuum Chamber dimensions:approx. W305-400mm x H140-305mm x D370-625mm; W305, H300mm x Dmax 3m Vacuum Chamber volume:approx. 34 - 50 litres Vacuum Chamber closure:Hinged door, automatic door Gas supply:Mass flow controllers (MFCs) Pressure measurement:Pirani, Capacity pressure gauge Generator:40 kHz; 80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Electrodes:According to customer requirements Controles:Basic PC (Win.CE), Full PC (Win.10 IoT) Power supply:400 V / 50 - 60 Hz Vacuum pump:According to customer requirements

Système de traitement de surface par plasma, basse pression, nettoyage au plasma - Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 1440, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 1440 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour la fabrication en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements super-hydrophobes et super-hydrophiles Dimensions (appareil sur pied):2400 mm x 2130 mm x 2000 mm (LxHxP) - Pmax 3 m Chambre à vide (material):Aluminium Chambre à vide (dimensions):env. 1200 mm x 1200 mm x 1000 mm (LxHxP) - Pmax 3 m Chambre à vide (volume):env. 1440 litres Chambre à vide (fermeture):Porte à charnière, porte automatique Alimentation en gaz:1 - 4 Débitmètres massiques (Mass-Flow-Controller (MFCs)) Mesure de pression:Pirani, Manomètre capacitif (pour version gaz corrosif) Générateurs:80 kHz / 5000 W Électrodes:Un ou plusieurs niveaux Systèmes de commande:Full PC (Win.10 IoT) Alimentation en tension:400 V / 50 - 60 Hz Pompes à vide:Un ou plusieurs niveaux

Le traitement avec le PlasmaAPC 500 DUO est un procédé économique d'activation des surfaces en plastique et en élastomère. En utilisant l'air comme gaz de traitement, il est possible d'activer de grandes surfaces à la pression atmosphérique. Un arc électrique est allumé entre deux électrodes dans un champ inhomogène. La tension est d'environ 10 000 V. Dans la zone de décharge, l'air qui la traverse est ionisé. Le plasma est expulsé de la zone des électrodes par le flux d'air. Le substrat peut alors être traité dans la couronne qui en sort. Une bande de plusieurs centimètres de large est traitée dans la couronne. Avec plusieurs générateurs de plasma en parallèle, il est possible de traiter des surfaces. En raison d'un potentiel de tension dangereux, le PlasmaAPC 500 DUO ne convient qu'aux matériaux non conducteurs. Le PlasmaAPC 500 DUO convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, impression, peinture. Dimensions (Boîtier de table):562 mm x 211 mm x 420 mm (LxHxP) Générateur de plasma (dimensions):60 mm x 180 mm x 40 mm (LxHxP); poids : env. 0,6 kg; câble : 3 m Largeur de traitement:50 - 60 mm / buse Générateurs:Fréquence : 40 kHz, puissance : 500 W / buse Alimentation en tension:230 V / 50 - 60 Hz Systèmes de commande:manuelle, semi-automatique

Niederdruck-Plasmaanlage, Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage, Plasma Cleaner - Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 100 setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 100 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Serienfertigungen / Automation zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Abmessungen (Standgerät - 19" Rack):600 mm x 1700 - 2100 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material:Edelstahl, Aluminium Vakuumkammer Abmessungen:ca. 400 mm x 400 mm x 625 mm (BxHxT) - Tmax 3 m Vakuumkammer Volumen:Ca. 100 Liter Vakuumkammer Verschluss:Tür mit Scharnier, automatische Türe Gaszufuhr:Mass Flow Controller (MFCs) Generator:80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung:Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden:nach Kundenwunsch Steuerung:Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung:400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe:nach Kundenwunsch

Plasma systems from Diener electronic have long since established themselves in a wide range of industrial sectors. With the Tetra 150 low-pressure plasma system, you can rely on modern and future-proof cold plasma technology in a vacuum. The chamber volume of approx. 150 litres of this plasma system offers enough space to serve series production / automation. Low pressure plasma treatment is a proven technique for controlled ultra-fine cleaning, adhesion enhancement (activation and etching) and coating of thin films on substrate surfaces. Plasma is generated by applying high-frequency voltage in the vacuum chamber. In the process, the process gas introduced there is ionised. Fields of application: VOC-free cleaning of organic residues Activation before painting, gluing, potting, ... Etching of PTFE, photoresist, oxide layers, ... Super-hydrophobic and -hydrophilic coatings Dimensions (Stand Alone - 19" Rack):600 mm x 2100 mm x 800 mm (WxHxD) Vacuum Chamber material:Stainless steel, Aluminium Vacuum Chamber dimensions:approx. 400 - 600 mm x 400 - 600 mm x 625 mm (WxHxD) - Dmax 3 m Vacuum Chamber volume:approx. 150 litres Vacuum Chamber closure:Hinged door, automatic door Gas supply:Mass flow controllers (MFCs) Pressure measurement:Pirani, Capacity pressure gauge Generator:80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Electrodes:According to customer requirements Controles:Basic PC (Win.CE), Full PC (Win.10 IoT) Power supply:400 V / 50 - 60 Hz Vacuum pump:According to customer requirements

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Nano, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de 18 à 24 litres de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les productions en série. Le traitement plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV de résidus organiques. Activation avant le vernissage, le collage, l'encapsulage, ... Gravure de PTFE, de laque photosensible, de couches d'oxyde, ... Dimensions (appareil de table):560 mm x 600 - 860 mm x 600 mm (LxHxP) Dimensions (appareil sur pied):600 mm x 1700 mm x 800 mm (LxHxP) Chambre à vide (material):Acier inoxydable, Aluminium, Verre de quartz, Verre borosilicate Chambre à vide (dimensions):env. L 240 mm x H 240 mm x P 400 - 420 mm, Ø 267 mm, P 400 - 420 mm Chambre à vide (volume):env. 18 - 24 litres Chambre à vide (fermeture):couvercle, porte à charnière Alimentation en gaz:Vannes à aiguille / Débitmètres massiques (Mass-Flow-Controller (MFCs) Mesure de pression:Pirani, Manomètre capacitif (pour version gaz corrosif) Générateurs:100 kHz; 80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Électrodes:Un ou plusieurs niveaux Systèmes de commande:Semi-automatique, Bouton rotatif, Basic PC, Full PC Alimentation en tension:230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Pompes à vide:Puissance d'aspiration : 16 m³/h

Le traitement avec l'APC500 constitue un procédé économique d'activation des surfaces en plastique et en élastomère. En utilisant l'air comme gaz de traitement, il est possible d'activer de grandes surfaces à la pression atmosphérique. Un arc électrique est allumé entre deux électrodes dans un champ inhomogène. La tension est d'environ 10 000 V. Dans la zone de décharge, l'air qui la traverse est ionisé. Le plasma est expulsé de la zone des électrodes par le flux d'air. Le substrat peut alors être traité dans la couronne qui en sort. Une bande de plusieurs centimètres de large est traitée dans la couronne. Avec plusieurs générateurs de plasma en parallèle, il est possible de traiter des surfaces. En raison d'un potentiel de tension dangereux, le PlasmaAPC 500 ne convient qu'aux matériaux non conducteurs. Le PlasmaAPC 500 convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, impression, peinture. Dimensions (Boîtier de table):562 mm x 211 mm x 420 mm (LxHxP) Générateur de plasma (dimensions):60 mm x 180 mm x 40 mm (LxHxP); poids : env. 0,6 kg; câble : 3 m Largeur de traitement:50 - 60 mm Générateurs:Fréquence : 40 kHz, puissance : 500 W Alimentation en tension:230 V / 50 - 60 Hz Systèmes de commande:manuelle, semi-automatique

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Atto setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 10,5 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und auch Kleinserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Abmessungen (Tischgerät):425-525 mm x 275-257 mm x 450-420 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material:Glas Borosilikat (HP) Vakuumkammer Abmessungen:Ø 211 mm, Tiefe 300 mm Vakuumkammer Volumen:ca. 10,5 Liter Vakuumkammer Verschluss:Scharniertüre Gaszufuhr:2 Gaskanäle über Nadelventil oder MFC Generator:40 kHz / 0 - 200 W // 13,56 MHz / 0 - 300 W Elektroden:Die Elektrode außerhalb der Vakuumkammer Steuerung:Manuell, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE) Spannungsversorgung:230 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe:Saugleistung ca. 3 m3/h

Système de traitement de surface par plasma, basse pression, nettoyage au plasma - Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 1440, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 1440 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour la fabrication en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements super-hydrophobes et super-hydrophiles Dimensions (appareil sur pied):2400 mm x 2130 mm x 2000 mm (LxHxP) - Pmax 3 m Chambre à vide (material):Aluminium Chambre à vide (dimensions):env. 1200 mm x 1200 mm x 1000 mm (LxHxP) - Pmax 3 m Chambre à vide (volume):env. 1440 litres Chambre à vide (fermeture):Porte à charnière, porte automatique Alimentation en gaz:1 - 4 Débitmètres massiques (Mass-Flow-Controller (MFCs)) Mesure de pression:Pirani, Manomètre capacitif (pour version gaz corrosif) Générateurs:80 kHz / 5000 W Électrodes:Un ou plusieurs niveaux Systèmes de commande:Full PC (Win.10 IoT) Alimentation en tension:400 V / 50 - 60 Hz Pompes à vide:Un ou plusieurs niveaux

Niederdruck-Plasmaanlage, Plasma-Oberflächen-Behandlungsanlage, Plasma Cleaner - Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 320R setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 320 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Serienfertigungen / Automation zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Abmessungen (Standgerät):870 mm x 1860 mm x 1400 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material:Aluminium Vakuumkammer Abmessungen:ca. Ø 640 mm, T 1000 mm (BxHxT) Tmax. 3 m Vakuumkammer Volumen:Ca. 320 Liter Vakuumkammer Verschluss:Tür mit Scharnier, automatische Türe Gaszufuhr:Mass Flow Controller (MFCs) Generator:80 kHz / 0 - 3000 W Druckmessung:Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden:nach Kundenwunsch Steuerung:Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung:400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe:nach Kundenwunsch

Plasma systems from Diener electronic have long since established themselves in a wide range of industrial sectors. With the Pico low-pressure plasma system, you can rely on modern and future-proof cold plasma technology in a vacuum. The chamber volume of 5 up to 8 litres of this plasma system offers enough space to serve laboratory and also series production. Low pressure plasma treatment is a proven technique for controlled ultra-fine cleaning, adhesion enhancement (activation and etching) and coating of thin films on substrate surfaces. Plasma is generated by applying high-frequency voltage in the vacuum chamber. In the process, the process gas introduced there is ionised. Fields of application: VOC-free cleaning of organic residues Activation before painting, gluing, potting, ... Etching of PTFE, photoresist, oxide layers, ... Super-hydrophobic and -hydrophilic coatings Dimensions (Table Top):310 - 560 mm x 330 - 860 mm x 420 - 600 mm (WxHxD) Dimensions (Stand Alone):600 mm x 1700 mm x 800 mm (WxHxD) Vacuum Chamber material:Stainless steel, Aluminium, Silica glass (UHP), Borosilicate (HP) Vacuum Chamber dimensions:approx. W 240 mm x H 240 mm x D 400 - 420 mm; Ø 267 mm, D 400 - 420 mm Vacuum Chamber volume:approx. 5 - 8 litres Vacuum Chamber closure:Lid, hinged door Gas supply:Needle valves or mass flow controllers (MFCs) Pressure measurement:Pirani, Capacity pressure gauge Generator:40 kHz; 100 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Electrodes:According to customer requirements Controles:Semiautomatic, Rotary switch, Basic PC (Win.CE), Full PC (Win.10 IoT) Power supply:230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Vacuum pump:Capacity: 6 m³/h

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 45, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de env. 45 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour les fabrications en série / l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage des résidus organiques sans COV Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements hydrophobes et hydrophiles Dimensions (appareil sur pied):870 mm x 1700 mm x 1000 mm (LxHxP) Chambre à vide (material):Aluminium Chambre à vide (dimensions):env. 572 mm x 125 mm x 650 mm (LxHxP) Chambre à vide (volume):env. 45 litres Chambre à vide (fermeture):Porte à charnière, porte automatique Alimentation en gaz:Débitmètres massiques (Mass-Flow-Controller (MFCs)) Mesure de pression:Pirani, Manomètre capacitif (pour version gaz corrosif) Générateurs:80 kHz; 100 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Électrodes:Un ou plusieurs niveaux Systèmes de commande:Basic PC (Win.CE), Full PC (Win.10 IoT) Alimentation en tension:400 V / 50 - 60 Hz Pompes à vide:Un ou plusieurs niveaux

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam QUATTRO setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 32 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding) und verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie. Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam QUATTRO als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Abmessungen (Tischgehäuse):560 mm x 355 mm x 540 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen:300 mm x 30 mm (BxH); Gewicht ca. 1 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite:32 mm Generator:Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 4 x 300 W Prozess- und Kühlgas:Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch:ca. 8 m³ / h Spannungsversorgung:230 V / 50 - 60 Hz Steuerung:Manuell, Halbautomatisch

Plasma systems from Diener electronic have long since established themselves in a wide range of industrial sectors. With the Tetra 45 low-pressure plasma system, you can rely on modern and future-proof cold plasma technology in a vacuum. The chamber volume of approx. 45 litres of this plasma system offers enough space to serve series production / automation. Low pressure plasma treatment is a proven technique for controlled ultra-fine cleaning, adhesion enhancement (activation and etching) and coating of thin films on substrate surfaces. Plasma is generated by applying high-frequency voltage in the vacuum chamber. In the process, the process gas introduced there is ionised. Fields of application: VOC-free cleaning of organic residues Activation before painting, gluing, potting, ... Etching of PTFE, photoresist, oxide layers, ... Super-hydrophobic and -hydrophilic coatings Dimensions (Stand Alone):870 mm x 1700 mm x 1000 mm (WxHxD) Vacuum Chamber material:Aluminium Vacuum Chamber dimensions:approx. 572 mm x 125 mm x 650 mm (WxHxD) Vacuum Chamber volume:approx. 45 litres Vacuum Chamber closure:Hinged door, automatic door Gas supply:Mass flow controllers (MFCs) Pressure measurement:Pirani, Capacity pressure gauge Generator:80 kHz; 100 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Electrodes:According to customer requirements Controles:Basic PC (Win.CE), Full PC (Win.10 IoT) Power supply:400 V / 50 - 60 Hz Vacuum pump:According to customer requirements

A cost-effective process for activating plastic and elastomer surfaces is treatment with the APC500. Using air as the process gas, large surfaces can be activated under atmospheric pressure. An arc is ignited between two electrodes in an inhomogeneous field. The voltage is about 10,000 V. In the discharge zone, the air flowing through is ionised. The plasma is blown out of the electrode area by the air flow. The substrate can now be treated in the emerging corona. A strip several centimetres wide is treated in the corona. With several parallel plasma generators it is possible to treat surfaces. Due to dangerous voltage potential, PlasmaAPC 500 is only suitable for non-conductive materials. PlasmaAPC 500 is suitable as a pre-treatment unit for the following processes: Bonding, printing, painting. The following surfaces can be treated with PlasmaAPC 500: Plastics, rubber, ceramics, glass. Dimensions (Tabletop housing):562 mm x 211 mm x 420 mm (WxHxD) Plasma generator dimensions:60 mm x 180 mm x 40 mm (WxHxD); Weight approx. 0.5 kg; Cable length 3m Treatment width:50 - 60 mm Generator:Frequency approx. 40 kHz; Throughput approx. 500 W Power supply:230 V / 50 - 60 Hz Controles:Manual control, Semi-automatic control

Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Femto setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 2 bis zu 3 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und Kleinserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Abmessungen (Tischgerät):310 - 560 mm x 211 - 860 mm x 420 - 600 mm (BxHxT) Abmessungen (Standgerät):600 mm x 1700 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material:Edelstahl, Aluminium, Quarzglas (UHP), Borosilikatglas (HP) Vakuumkammer Abmessungen:Ø 95/100 mm, T 280/278 mm, 103-110 mm x 103-120 mm x 285-300 mm(BxHxT) Vakuumkammer Volumen:Ca. 2 - 3 Liter Vakuumkammer Verschluss:Deckel, Tür mit Scharnier Gaszufuhr:Nadelventile oder Mass Flow Controller (MFCs) Generator:40 kHz; 100 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung:Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden:nach Kundenwunsch Steuerung:Halbautomatik, Drehschalter, Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung:230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe:Saugleistung min. 3 m³/h

Parylene ist die Kurzbezeichnung für die Polymergruppe der Poly-Para-Xylylene. Parylene-Beschichtungen bieten eine große Bandbreite an Vorteilen. Parylene … sind vollkommen konform: d.h. sie passen sich auch komplexen Substrat-Konturen an wie z.B. scharfen Kanten, Bohrungen oder Sacklöchern sind porenfrei („pinhole-free“) bereits ab Schichtdicken von ca. 0,5 µm. sind chemisch unlöslich und beständig gegen eine Vielzahl von Chemikalien. weisen sehr gute Barriereeigenschaften gegenüber Feuchtigkeit und Chemikalien auf. besitzen eine hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit. besitzen Trockenschmiereigenschaften (niedriger Reibungskoeffizient). sind hydrophob: Kontaktwinkel von H2O zwischen 92 ° und 98 °. sind transparent zwischen 90 und 96 % im sichtbaren Wellenlängenbereich (typenabhängig). sind biokompatibel: es lassen sich Parylene der Typen C und N abscheiden, die zertifiziert werden können nach USP Class VI, ISO 10993 und FDA. Abmessung (Tischgerät):700 mm x 700 mm x 500 mm (BxHxT) Vakuumkammer Abmessungen:Ø 200 mm, 200 mm Höhe Vakuumkammer Volumen:Ca. 6 Liter Warenaufnahme:Ø 170 mm, 170 mm Höhe Mögliche Schichtdicke:0,05 bis zu 20 Mikrometer Pyrolyse:1,6 kW / max 790 °C Pumpsystem:Zweistufige Drehschieberpumpe Saugleistung:16 m³ / h Enddruck:1 x 10-3 mbar Steuerung:PC- Steuerung (Windows 10 IoT)

Encre de test, Mesure de l'énergie de surface, Traitement de surface par plasma - La condition préalable à l'adhérence d'un adhésif ou d'un revêtement sur une surface est le mouillage. Pour que le mouillage puisse avoir lieu, l'énergie de surface du substrat doit être supérieure à celle du revêtement. De très nombreux plastiques, en particulier, ont une énergie de surface très faible et sont donc difficilement collables. Souvent, l'objectif d'un traitement plasma est de rendre une surface mouillable et collable. La mouillabilité peut être facilement testée avec des encres de test. Diener electronic fournit un kit d'encres de test adapté à la plupart des applications pratiques et comprenant 8 liquides avec des tensions de surface comprises entre 30 et 73 (105) mN/m. Il existe également un kit de 23 encres de test, avec des gradations supplémentaires entre 30 et 73 (105) mN/m. Variété:Couleur rouge, non toxique Taille du set:23 bouteilles Valeurs (mN/m):30 - 73 mN/m (par pas de 2)

Plasma systems from Diener electronic have long since established themselves in a wide variety of industrial sectors. With the atmospheric pressure plasma system PlasmaBeam Mini, you can rely on modern and future-proof plasma jet technology under atmospheric pressure. Due to the treatment width of 3 - 5 mm, substrates can be treated locally with precision. In contrast to the Plasmabeam devices, the PlasmaBeam Mini is designed for laboratory use. The PlasmaBeam technology enables local surface cleaning without masking the rest of the surface. For example, cleaning before wire bonding and various processes in the electronics industry. Furthermore, the PlasmaBeam is suitable as a pre-treatment device for the following processes: Gluing, bonding, printing, laminating, soldering, welding, flocking. The following surfaces can be treated with PlasmaBeam: Plastics, rubber, metal, glass, ceramics, hybrid materials. Dimensions (Tabletop housing):270 mm x 190 mm x 320 mm (WxHxD) Plasma generator dimensions:Max. Ø 22 mm; Length 185 mm; Weight approx. 0.9 kg; Cable length 2 m Treatment width:3 - 5 mm Generator:Frequency approx. 20 kHz; Throughput approx. 80 W Process and cooling gas:Dry, oil-free compressed air; Input pressure 5 – 8 bar Gas consumption:approx. 5 - 6 l/min Power supply:230 V / 50 - 60 Hz Controles:Manual control, Semi-automatic control

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam DUO, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma sous pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 8 à 10 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. La technique PlasmaBeam est applicable aux processus en ligne. Des surfaces en 2 ou 3 dimensions peuvent être traitées à l'aide de robots. PlasmaBeam permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage avant le soudage par fil (wire-bonding) et différents processus dans l'industrie électronique. En outre, le PlasmaBeam convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, bonding, impression, contrecollage, brasage, soudage, flocage. Dimensions (Boîtier de table):562 mm x 211 mm x 420 mm (LxHxP) Générateur de plasma (dimensions):maxi ∅ 32 mm; L 270 mm; poids : env. 0,6 kg; longueur de câble : 3 m Largeur de traitement:8 - 10 mm / buse Générateurs:Fréquence : 20 kHz, puissance : 300 W / buse Gaz de process et de refroidissement:air comprimé sec, exempt d'huile; pression d'entrée : 5,5 - 8 bars consommation de gaz:4 m³/h env Alimentation en tension:230 V / 50 - 60 Hz Systèmes de commande:manuelle, semi-automatique

MSE Filterpressen® propose une large gamme de filtres-presses avec technologie de barre latérale adaptée aux travaux standard, moyens et intensifs. Une flexibilité maximale est obtenue en choisissant entre des conceptions de filtre-presse MSE manuelles simples à entièrement automatisées. Les filtres-presses à chambre de MSE sont évolutifs en termes de modules et de fonctionnalités et peuvent être personnalisés en fonction de vos besoins et exigences spécifiques. HAUTE PERFORMANCE ET HAUT NIVEAU DE CONFIGURATION POUR VOTRE FILTRE PRESSE À CHAMBRES Le filtre-presse à chambres peut être configuré selon les besoins en fonction de la série. En tenant compte de différents facteurs d’influence, les filtres-presses à chambre atteignent une teneur en solides dans le gâteau de filtration de 30 à plus de 50%. Le principe de filtration intelligente permet par exemple de réaliser d’énormes économies de coûts dans le secteur des eaux usées. Caractéristiques du produit:Haut degré de configuration Caractéristiques du produit:Design compact et robuste Caractéristiques du produit:Niveau de sécurité élevé Caractéristiques du produit:Bon rapport qualité / prix Caractéristiques du produit:Faible entretien Caractéristiques du produit:Longue durée de vie

Especially in rapidly changing markets, it is all the more important to rely on a partner with many years of market and expert knowledge. With semi-mobile container plants – similar to mobile filter presses – we support you in defying the rapid changes on the market in order not to jeopardise your core business. Semi-mobile filter presses can be used flexibly and are also quickly ready for operation. Furthermore, the semi-mobile filter press is fully equipped and immediately ready for operation after connecting to sludge, water and power supply. MSE Filterpressen® engineers and manufactures the plants for individual customer requirements. In this way, the best possible result can be achieved for every task. The semi-mobile filter press from MSE is available in various designs. The sizes of the semi-mobile filter presses are available up to a maximum size of 1500 format. This corresponds to about 100 chambers, i.e. about three cubic meters of chamber volume. Product Features:Compact and robust design Product Features:Complete filtration system Product Features:Incl. sludge conditioning Product Features:Simple and economical filtration Product Features:Stainless steel version on request

MSE Filterpressen® offers a wide range of filter presses with sidebar technology suitable for both standard and medium duty and for heavy-duty performance levels. Maximum flexibility is provided by choosing between simple manual to fully automated MSE filter press designs. MSE chamber filter presses are upgradable in terms of modules and features and can be customized to your specific needs and requirements. HIGH PERFORMANCE AND HIGH DEGREE OF CONFIGURATION FOR YOUR CHAMBER FILTER PRESS The chamber filter press can be configured as required depending on the series. Taking different influencing factors into account, chamber filter presses achieve a solids content in the filter cake from 30 to over 50 percent. The intelligent filtration principle leads to immense cost savings in the waste water sector, for example. The operation of the chamber filter press is designed for a feed pressure of up to 15 bar in order to successfully filter even the finest particles. Product Feautures:High degree of configuration Product Feautures:Compact and robust design Product Feautures:High level of security Product Feautures:Good price / performance ratio Product Feautures:Low maintenance Product Feautures:Long life span

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam Mini, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma à pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 3 à 5 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. Contrairement aux appareils Plasmabeam, le PlasmaBeam Mini est conçu pour une utilisation en laboratoire. La technologie PlasmaBeam permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage avant le soudage par fil (wire-bonding) et différents processus dans l'industrie électronique. En outre, le PlasmaBeam convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : le collage, le bonding, l'impression, le contrecollage, le brasage, le soudage, le flocage. Dimensions (Boîtier de table):270 mm x 190 mm x 320 mm (LxHxP) Générateur de plasma (dimensions):maxi ∅ 22 mm; L 185 mm; poids : env. 0,9 kg; longueur de câble : 2 m Largeur de traitement:3 - 5 mm Générateurs:Fréquence : 20 kHz, puissance : 80 W Gaz de process et de refroidissement:air comprimé sec, exempt d'huile; pression d'entrée : 5,5 - 8 bars consommation de gaz:env. 5 - 6 l/min Alimentation en tension:230 V / 50 - 60 Hz Systèmes de commande:manuelle, semi-automatique

Le filtropresse mobili sono particolarmente adatte per disidratare i fanghi di diverse piante a intervalli regolari o per compensare picchi di capacità e strozzature. Il fatto che le filtropresse mobili non siano soggette all'obbligo di approvazione e siano quindi disponibili in modo rapido e non burocratico è particolarmente interessante. Le filtropresse mobili MSE sono completamente equipaggiate e immediatamente pronte per il funzionamento dopo il collegamento di fanghi, acqua e alimentazione. In questo modo, è possibile ottenere il miglior risultato possibile per ogni attività. Gli impianti di filtropressa mobili possono essere implementati in molti modelli diversi. Le dimensioni delle filtropresse mobili sono disponibili fino a una dimensione massima di 1200. Ciò corrisponde a circa 100 camere e circa tre metri cubi di volume della camera. Gli impianti sono dotati di miscelatori in linea di aspirazione e pressione.