Produse pentru omnifix dimensiuni (7)

SMD-Schablonen zur Leiterplattenbestückung für die industrielle Baugruppenfertigung SMD-Schablonen aus Edelstahl 1.4301 für alle gängigen Schnellspannsysteme (Lotpastenschablonen und Klebeschablonen) mit hohen Aperturpositionsgenauigkeiten. Zusatzoptionen: Elektropolitur (einseitig oder zweiseitig), Nanobeschichtung, Kantenschutz, Archivtasche mit Haken, Expressversand

Durch eine jahrelange enge Zusammenarbeit mit unseren Partnern sind wir in der Lage, Ihnen auch spezielle Wünsche, die außerhalb unseres Kerngeschäfts liegen, zu offerieren.

Selon la note d’information 66 du SETRA (juillet 1989), il y a des règles permettant de dimensionner les supports et massifs de fondation. Où P est la pression du vent en daN/m2, S la surface du panneau et HG la hauteur du centre de gravité. On a : HP = HSP + H/2 + 0,2m Le moment fléchissant dû à l’effort du vent calculé au niveau de la surface du massif de fondation est donné par la formule suivante : M = P × S × HP

Die dynamische Fokuskontrolle ermöglicht die Veränderung des Fokuspunktes während des Laserbearbeitungsprozesses. Somit lassen sich Freiformflächen ohne optische Verzerrungen und Abstriche an Qualität bearbeiten. Es entfällt die zeitaufwendige Zerlegung des Layouts in verschiedene Fokuslagen.

Distances de protection

Listel de refoulage traité à coeur spécial à profil étagé pour limiter l’éclatement de la 1ère feuille et maintenir un gap constant Refoulage TCP Essayez notre listel de refoulage spécial à profil étagé TCP. En plus d'être polyvalent à plusieurs qualités de carton, ce profil spécial diminue le risque d'éclatement de la 1ère feuille. Il peut être adapté à des refouleurs écrase patte. Cette innovation marquante depuis plusieurs années présente un taux de satisfaction supérieur à 90% chez l'ensemble de nos clients. Plus d'infos

Cleaning of machined parts (after turning, milling, drilling, etc.). Particularly suitable for the removal of graphite, AW and EP additives, salts, soaps, and emulsion residue. Generally suitable for the removal of dust, metal chips, surfactants, stearates and polishing paste. Preparation of parts for downstream processing such as joining (by clinching, etc.), assembly and packaging. Cleaning of machined parts (after turning, milling, drilling, etc.). Particularly suitable for the removal of grease, oil, wax, resins, corrosion protection agents and esters. Generally suitable for the removal of dust, metal chips, surfactants, stearates and polishing paste. Preparation of parts for downstream processing such as joining (by clinching, etc.), assembly and packaging. Cleaning of machined parts after turning, milling or drilling, grinding, polishing, lapping and honing, punching and forming (stamping & bending, deep drawing, extruding, etc.).