Produse pentru bv 702 s2 (7)

Țesătură 100% BUMBAC, urzeală & weft, răsucită, țesătură 2/1, 950g/m2, 78cm Utilizări principale: Pânze joase pentru Gotheborg

Țesătură 50% BUMBAC 50% POLIESTER urzeală & weft Twill, țesătură simplă 1/1, 520g/m2, 150cm, tratat 2i (impermeabil) Utilizări principale: sacoșe, bagaje, umbrele & vele pentru echipamente vechi, prelate, căptușeli

Țesătură 100% BUMBAC, țesătură 1/1, 230g/m2, 175 & 205cm, tratată cu impermeabilizare (Schmerber 250mm) Utilizări principale: camere interioare ale corturilor de camping

BC95-G este un modul nb-IoT de înaltă performanță cu un consum de energie extrem de scăzut. BC95-G este un modul nb-IoT de înaltă performanță care suportă mai multe benzi de frecvență B1/B3/B8/B5/B20/B28* cu un consum de energie extrem de scăzut. Profilul ultra-compact de 23,6 mm × 19,9 mm × 2,2 mm îl face o alegere perfectă pentru aplicațiile sensibile la dimensiune. Conceput pentru a fi compatibil cu modulul Quectel GSM/GPRS M95 în forma compactă și unificată, oferă o platformă flexibilă și scalabilă pentru migrarea rețelelor GSM/GPRS către rețelele NB-IoT. BC95-G adoptă tehnologia montată pe suprafață, ceea ce îl face o soluție ideală pentru proiectări durabile și robuste. Profilul său scăzut și dimensiunea mică a pachetului LCC permit integrarea ușoară a BC95-G în aplicațiile cu spațiu limitat și oferă conectivitate fiabilă cu aplicațiile. Timp de lansare rapid pe piață: Proiecte de referință, instrumente de evaluare și suport tehnic în timp util minimizează

Țesătură 100% BUMBAC, urzeală și weft, răsucită, țesătură 2/1, 530g/m2, 123 și 155cm, tratată 2i (impermeabilă) Utilizări principale: genți, pungi, sacoșe, bagaje, prelate, căptușeli pentru corturi

Țesătură 50% BUMBAC 50% POLIESTER țesut, țesătură simplă 1/1 430g/m2, 102, 150, 205 și 247cm, tratat 2i (impermeabil) Utilizări principale: genți, pungi, sacoșe, bagaje, prelate, căptușeli pentru corturi

Modul LTE Cat M1/Cat NB2 ultra-compact Modul LTE Cat M1/Cat NB2 cu consum de energie ultra-scăzut Factor de formă SMT compact, ideal pentru aplicații cu restricții de dimensiune Profil super subțire în pachet LGA RAM și Flash integrate în chipset-ul de bază Set cuprinzător de caracteristici de securitate bazate pe hardware Timp rapid de lansare pe piață: designuri de referință, instrumente de evaluare și suport tehnic prompt minimizează timpul de integrare și eforturile de dezvoltare Montare robustă și interfețe Timp rapid de lansare pe piață: designuri de referință, instrumente de evaluare și suport tehnic prompt minimizează timpul de integrare