Structura Ceramică cu Metal Activ Sudat cu Nitrură de Aluminiu (AMB) - Ceramică din Nitrură de Aluminiu

AMB (Active Metal Brazing) este pentru îmbinarea ceramicilor care nu sunt umectate de „brazuri convenționale”. Prin aplicarea metalului activ, cum ar fi titanul, adăugat la aliajul de sudură, se obține o reacție chimică cu suprafața ceramicii de bază. Datorită coeficientului de expansiune termică al Al2O3 (7.1 ppm/K), Si3N4 (2.6 ppm/K) și AlN (4.7 ppm/K), care este apropiat de cel al siliciului (4 ppm/K), Direct Bond Copper (DBC) și AMB sunt substraturi potrivite pentru ambalarea robustă a cipurilor goale, deoarece astfel de asamblări. AMB este tehnologia promițătoare de film gros care poate fi aplicată în Electronica de Putere, Electronica Auto, Electrocasnice, Aeronautică, Alte domenii. INNOVACERA oferă tehnologia DBC, DPC și AMB pentru substraturi ceramice personalizate, vă invităm să consultați mai multe. Densitate volumică (g/cm3): 3.335 Rezistivitate volumică (Ω .cm): 1.4*1014 Rugozitate suprafață Ra (μm): 0.3-0.5 Conductivitate termică: ≥ 170 W/m.K Rezistență la îndoire (MPa): 382.7