Dispozitive de interconectare 3D din ceramică - CI3D

Circuitele microelectronice necesită continuu noi tehnologii de ambalare. Substraturile ceramice sunt utilizate pe scară largă în acest domeniu datorită stabilității lor dimensionale bune, a izolației electrice ridicate, precum și a rezistenței la temperaturi înalte. Dar acum este posibil să se creeze circuite microelectronice pe suporturi 3D realizate din ceramică. Acest nou tip de componentă integrează funcții electrice și mecanice pe același suport, ceea ce oferă un domeniu mai larg în ceea ce privește designul și integrarea. Microcertec a dezvoltat o expertiză unică pentru a fabrica aceste dispozitive de interconexiune ceramică 3D - CI3D - bazate pe șlefuirea ceramică de înaltă precizie a unui suport 3D, metalizarea prin film subțire și gravarea cu laser. Aceste suporturi de interconexiune 3D demonstrează avantajele de a fi realizate din ceramici avansate, dar oferă și capacități de miniaturizare, fiabilitate îmbunătățită și etape de integrare mai simple. De fapt, geometria suporturilor oferă o aranjare 3D astfel încât circuitele microelectronice...