Asamblare Automată (SMT)

Cu noul nostru sistem de montare All-in-One de la Fuji, realizăm montarea plăcilor de circuit imprimat în tehnologia de montare pe suprafață (Surface-Mount Technology) - rațional începând de la dimensiunea componentelor 0402 și plăci de circuit imprimat de până la 500 x 400 mm. Aici este posibilă procesarea Ball Grid Array și a dimensiunilor componentelor până la 0201. În SMT ne bazăm pe un proces de sudare automatizat, care permite o procesare rapidă și precisă, în special a plăcilor de circuit imprimat montate pe ambele fețe, la cea mai înaltă calitate. Sudarea se realizează într-o atmosferă de azot de înaltă puritate, asigurând o sudare optimă și fără oxidare. Curat și fără reziduuri. Asigurarea calității se face prin sisteme AOI performante de la Orbotech.