Soldering Selectiv

Plăcile de circuit imprimate echipate sunt lipite prin metoda de lipire reflow în atmosferă de azot. Zonele de încălzire amplasate pe o lungime de 6 m asigură un proces de lipire optim. Pentru soluții speciale, de exemplu în cazul echipării SMD-THT pe ambele fețe, sunt utilizate șabloane de lipire selective fabricate individual.